嵌体、高嵌体的概念和种类
嵌体（inlay）
覆盖一个或多个牙尖的间接修复体称为高嵌体，它是嵌体的变种，最初由近中-𬌗面-远中（mesial-occlusal-distal,MOD）嵌体演变而来。
是高嵌体的一种特殊形式，其覆盖整个咬合面。
在全冠预备的基础上利用髓腔提高修复体的固位力，这种利用髓腔固位的冠修复体命名为髓腔固位冠，或称嵌体冠。
一种无机械固位形的、仅靠粘接固位的薄超嵌体。
嵌体、高嵌体的材料
金属材料
（1）贵金属：常用的贵金属为金铂合金，其延展性好、膨胀率低，为优质的修复材料，但价格昂贵。
（2）非贵金属：常用的为钴铬合金，其强度较高、抗腐蚀性好且价格低廉，但延展性差且具有致敏性。
目前，金属嵌体由于洞型预备要求严格、粘接效果及美观性欠缺等原因已应用较少。
复合树脂
（1）优点：弹性模量与牙本质非常接近、粘接强度高且持久、便于调改、有良好的物理和机械性能等。
（2）缺点：耐磨性较低，在受到较大咬合力时可能会破坏与洞壁的结合，影响其边缘密合性，导致边缘微渗漏或折裂；可能会逐渐出现老化现象而影响美观。
（3）树脂嵌体修复更适用于较小的牙体缺损或承力较小的牙位。
全瓷材料
（1）优点：硬度高、耐磨性好、美观性好等，临床应用广泛。
（2）缺点：弹性模量较牙本质高，因此瓷嵌体不能承受弹性形变。
（3）根据制作工艺可分为：传统粉浆陶瓷、热压铸陶瓷、渗透陶瓷和切削成型陶瓷。
①热压铸陶瓷是目前临床上应用最为广泛的全瓷材料之一，又称注射成型玻璃陶瓷材料，简称铸瓷。
②计算机辅助设计和计算机辅助制造 （computer aided design and computer aided manufacturing,CAD/CAM） 技术的发展使得切削成型陶瓷的应用越来越广泛。如长石质陶瓷 （CEREC Blocs）、二硅酸锂基玻璃陶瓷 （IPS e.max CAD）、氧化锆陶瓷等。
瓷增韧树脂材料
瓷增韧树脂材料由复合树脂和陶瓷颗粒非均相混合而成，如Vita Enamic、3M Lava Ultimate、Cerasmart等。这种材料相比传统复合树脂具有更优良的物理性能，虽然硬度较陶瓷材料稍低，但韧性较高，不易折裂。
嵌体、高嵌体的适应症及选择
微创修复的重要性
（经过根管治疗后的上颌前磨牙微创开髓 （保留两侧完整的边缘嵴） 抗力只降低了5%，而失去一侧边缘嵴后的活髓牙抗力降低了35%，失去两侧边缘嵴的MOD洞抗力则下降了55%）。
②保存牙齿结构才是修复成功的关键。
（大量文献表明，根管治疗后的牙齿，在去除牙髓后，其生理、化学和组织学上并无显著的临床改变，但随之产生的结构性改变，如龋坏导致的大量边缘嵴和牙本质丧失，根管扩大等，则会明显降低牙齿的强度。）
③嵌体和高嵌体修复可以在很大程度上保存健康的牙体组织，使得牙体缺损修复更加保守和微创。
（文献表明，嵌体预备磨除的牙体组织量仅约16%、高嵌体约34%，而全冠预备则高达67%~75%。）
④嵌体和高嵌体修复还可防止食物嵌塞、龈乳头损伤和邻牙继发龋。
嵌体的适应症
因此，嵌体的适应证非常有限，仅适用于缺损范围较小的洞型，而不适用于缺损范围过大并有折裂隐患的牙。
高嵌体和超嵌体的适应症
高嵌体适应证：当牙体缺损范围较大时，牙尖侧壁过薄，支持牙尖的牙本质不足，可使用覆盖部分牙尖的高嵌体，由修复体来承担咬合力，进而保护牙体组织。使用高嵌体修复的前提是受损牙齿具有完整的颊舌壁。
（Bitter等比较了剩余牙壁厚度为2mm时的MOD洞嵌体和高嵌体的抗折强度，结果发现高嵌体抗折强度明显高于嵌体。）
超嵌体适应证：在剩余牙体组织较为薄弱时，可使用覆盖全部咬合面的超嵌体。
嵌体（左、中）和高嵌体（右）修复后牙齿所受应力示意图
髓腔固位冠
优点：髓腔固位冠作为嵌体冠的一种，兼具嵌体和冠修复的优点，覆盖𬌗面的修复体可以保护剩余的牙体组织，而嵌入牙体内部的修复体大大增加了患牙与修复体之间的摩擦力、约束力和粘接力，使修复体固位力增强，不易脱落。此外，髓腔固位冠相较全冠在牙体预备时不需将最大周径降低至牙颈部，最大程度地保留了牙体组织，增加了剩余牙体的抗力，减少牙折的发生，且边缘远离牙龈，有利于保持牙周长期的健康，尤其适用于根管壁较薄、牙根比较弯曲、根管钙化严重以致无法建立桩核通路的病例。
（Belleflamme等随访了99名进行髓腔固位冠修复后患者的临床治疗效果 ［平均随访时间为（44.7±34.6）个月］，研究结果表明髓腔固位冠对于修复严重缺损的磨牙和前磨牙具备稳定、可靠的修复效果，即使具有磨牙症或不良咬合关系的患者采用髓腔固位冠进行修复仍可以达到较好的修复效果。）
𬌗贴面
（Huang等研究了采用不同材料和不同预备方式的𬌗贴面修复后的应力分布和失败率，研究结果发现CAD/CAM复合树脂所能承受的最大应力明显低于瓷贴面，且树脂贴面修复后的失败率也高于瓷贴面。）
适应证总结
嵌体、高嵌体的牙体预备
高嵌体的预备步骤：A、牙体预备前；B、预备𬌗面洞型；C、预备邻面洞型；D、预备肩台；E、降低𬌗面，预备对接边缘；F、用抛光针打磨精修各个牙面；G、H：预备完成图；I、预备肩台边缘
【注：高嵌体有2种边缘类型：对接边缘和肩台边缘，预备步骤示意图给出了2种边缘预备方式】
嵌体的预备
高嵌体、超嵌体的预备
（1）在嵌体预备的基础上，降低牙尖高度，非功能尖降低1.0~1.5mm，功能尖1.5~2.0mm。
（2）预备时还需磨除薄弱的牙尖，用卡尺在残留牙尖底部测量厚度，活髓牙牙尖厚度需2mm，根管治疗后患牙的牙尖需要3mm才能保存。
（3）高嵌体的肩台预备方式主要有对接边缘和肩台边缘。
（4）超嵌体的预备步骤类似，需降低所有牙尖的牙尖高度，非功能尖降低约1.0~1.5mm，功能尖约1.5~2.0mm。
髓腔固位冠的预备
（1）在上述超嵌体的基础上，制备髓腔外形，封闭根管口，填平髓室底，去除髓室倒凹，预备髓室壁外展角度2°~5°，髓腔需保证足够的深度和宽度。
（2）按全冠预备原则预备颊舌面和近远中面，预备深度为1.2~1.5mm。
（3）不需如全冠牙体预备时将最大周径降低至牙颈部，可将肩台预备至龈上，肩台宽度为0.8~1.0mm。
𬌗贴面的预备
（1）𬌗贴面预备时，只需要在𬌗面均匀地磨除一定厚度的釉质。
（2）研究表明：点隙窝沟预备0.7mm，牙尖预备1.0mm的高度时抗折强度最高。Johnson等发现：预备0.3、0.6、1.0mm时折裂强度和断裂模式无明显差异，即使0.3mm的超薄𬌗贴面也能达到很好的修复效果。
嵌体、高嵌体的粘接
A、技工室制作好的瓷嵌体；B、用小粘接棒黏起嵌体；C、用10%氢氟酸酸蚀嵌体内表面90s，然后用水雾充分冲洗，去除酸蚀剂；D、在嵌体内表面涂布一层硅烷偶联剂，90~120s后涂布粘接剂；E、上橡皮障隔湿患牙；F、37%磷酸酸蚀30~60s；G、涂布粘接剂并吹匀；H、将树脂水门汀挤入洞型，就位嵌体后仔细清除多余的水门汀，并用卤素灯光照，每个面至少20s；I、调𬌗、抛光，完成嵌体粘接。
嵌体固位力
嵌体修复主要靠釉质粘接固位，因此，在牙体预备时要注意剩余釉质的结构，必须保证足够的釉质粘接面积。
釉质粘接主要依靠微机械嵌合所形成的固位力。
基牙处理
酸蚀：目的是去除玷污层、形成蜂窝状表面和增大粘接面积。常用的酸蚀剂为35%~37%的磷酸溶液或凝胶，酸蚀时间30~60s。
冲洗：冲洗是一个被低估的临床操作步骤，特别是在预备宽大、复杂洞型时，至少应冲洗10~15s，以确保所有表面完全清除制备产生的“碎屑”。
粘接剂
金属嵌体常用的粘接剂主要为磷酸锌粘接剂和玻璃离子粘接剂，而树脂和瓷嵌体主要采用树脂粘接剂进行粘接。
修复体表面处理
复合树脂不需要酸蚀修复体即可获得良好的粘接效果，而瓷嵌体（包括硅酸盐类陶瓷和非硅酸盐类陶瓷。）则需要对陶瓷表面进行处理。
（1）硅酸盐类陶瓷需通过氢氟酸酸蚀获得粗糙的表面结构，增加粘接面积，形成机械锁结，并经硅烷偶联剂处理与树脂粘接剂达到紧密结合，且在一定程度上增强牙体内部的强度，如热压铸陶瓷。
（2）非硅酸盐类陶瓷无法被氢氟酸酸蚀，需要通过喷砂来增加陶瓷表面的粗糙度，提高润湿性，再用磷酸酯单体10-甲基丙烯酰氧癸二氢磷酸酯（10-methacryloxy decyldihydrogen phosphate，MDP）进行处理，如氧化锆陶瓷。然而其粘接效果不如硅酸盐类陶瓷。
结语
因嵌体和高嵌体修复可极大的保存健康牙体组织，随着材料学和粘接技术的发展，其适应证也越来越广泛，有望逐渐成为牙体缺损的主流修复方式。
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