在成都高新西区,紧邻电子科大清水河校区的IC设计产业园一片火热景象——天府无线智能研究院正在进行装修,预计将于明年1月正式投运;另一边的芯华创新中心,继今年5月升级为四川省智能感算芯片与系统技术创新中心后,在11月12日获“成都市人工智能产业地标”授牌。
平台赋能之下,园区企业也动作频频——
近期,IC设计产业园入驻企业无问芯穹发布全球首个千卡规模异构芯片混训平台,打破“生态竖井”,实现多模型与多芯片高效统一部署,推动大模型在各行业中的应用创新;孵化的企业成都它思科技有限公司也推出了最新成果——TasiChat大模型,有望通过提供跨行业的智能化解决方案来加速产业的数字化转型……
近日,记者走进成都高新区IC设计产业园,探索这一集成电路专业园区如何发挥专业化、特色化优势,助力西部地区IC产业发展。
设立产业发展基金
推进人形机器人创新中心建设……
重要创新单元迎来新节点
校企地多方合作
天府无线智能研究院将搭建五大平台
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成都商报-成都发布记者|彭祥萍
实习生 何婧雯
成都发布编辑丨黎孟
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