11月22日，高端芯片产业创新发展联盟在光谷正式成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。
该联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科、帝尔激光、湖北九峰山实验室、光谷实验室等32家单位联合发起，涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关企业。
“以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。”中国工程院院士罗毅认为，目前芯片仍是我国算力建设的短板，面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。
中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向突破，助力产业链上下游供应链资料联动。
“实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同，从而应对市场需求变化，促进区域发展。”刘胜说。
同日，华芯科技、江城基金、武汉大学、武创院、长飞先进、江城实验室、光谷新技术产投、武创芯研等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。
统计显示，光谷已聚集近300家集成电路上下游企业，从业人员超3万，构建了以存储、化合物及三维集成为主导，先进封装及硅光为特色的“3+2”集成电路产业体系。
来源 | 中国光谷
出品 | 武汉市科技创新局
