为保证粗化后铜箔表面粗糙度低且具有优异的剥离性能，江西理工大学唐云志教授团队开发了一种复合添加剂的粗化液体系，探究脉冲占空比对纳米铜颗粒微观形貌的影响，进一步分析颗粒微观形貌对铜箔表面粗糙度和剥离强度的影响。此外，探究复合添加剂体系中添加剂A~D的协同作用对铜沉积的极化作用，分析该添加剂体系下的电沉积模型。在此添加剂体系与粗化工艺下，在超低轮廓铜箔表面制备最小平均尺寸为59 nm的圆球状纳米级微细瘤点。铜箔表面粗糙度Rz值仅为0.817 μm，剥离强度可达0.95 N/mm。
王丽娟, 廖娟, 宋宁, 等. 脉冲法制备低轮廓微纳表面结构电子铜箔[J]. 表面技术, 2024, 53(22): 202-209.
WANG Lijuan, LIAO Juan, SONG Ning, et al. Preparation of Electronic Copper Foils with Low-profile and Micro-nano Surface Structures by Pulsed Method[J]. Surface Technology, 2024, 53(22): 202-209.
【扫码关注我们】
审核|汪 潇
编辑|邓李旸
