英诺赛科上市,总市值超280亿港元

文摘   2024-12-30 21:08   广东  

12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”或“公司”,股票代号:2577.HK)在香港联合交易所迎来了其历史性的一刻——成功上市。作为全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司,英诺赛科不仅在技术上树立了行业标杆,更以其独特的产业规模和全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品,成为了全球半导体市场的焦点。

此次IPO,英诺赛科全球发行了45,364,000股,每股发行价格定为30.86港元。在成功引入STMicroelectronics Limited、江苏国有企业混合所有制改革基金、江苏苏州高端装备产业专项母基金及苏州东方创联投资管理有限公司等四家实力雄厚的基石投资者后,英诺赛科的总募集金额达到了约14.0亿港元(假设超额配售权未获行使)。这四家基石投资者的加入,不仅为英诺赛科提供了强有力的资金支持,更彰显了市场对其未来发展前景的高度认可。

上市首日,英诺赛科的表现不负众望。开盘价为31港元/股,随后股价稳步上涨。截至上午10时50分,英诺赛科的股价已经达到了32.15港元/股,涨幅达到了4.18%。这一表现不仅让投资者们看到了英诺赛科的潜力,更让市场对这家氮化镓半导体领域的佼佼者充满了期待。

英诺赛科的成功上市,不仅是对其过去努力的肯定,更是对其未来发展的有力推动。作为一家在全球氮化镓半导体领域具有领先地位的公司,英诺赛科将借助此次上市带来的资金和资源,进一步加大在技术研发、市场拓展和产业链整合等方面的投入,不断提升自身的核心竞争力和市场地位。

同时,英诺赛科的成功上市也为整个半导体行业树立了榜样。在当前全球半导体市场竞争日益激烈的背景下,英诺赛科凭借其独特的技术优势和产业规模,成功实现了从研发到量产的跨越,为全球半导体市场的发展注入了新的活力。

 

氮化镓是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料,已成为功率半导体行业持续变革的核心,而且即将加速市场渗透。第三方机构统计预测,2023年,氮化镓功率半导体占全球功率半导体市场的0.5%,并预期于2028年占市场的10.1%。
凭借持续创新及强大的技术专业知识,英诺赛科设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品,包括分立器件、集成电路、晶圆及模块。英诺赛科的产品广泛用于多种行业的电源应用中,例如消费电子产品的快速充电器和适配器、可再生能源的电池管理系统及工业应用、汽车电子的LiDAR系统及数据中心的电源装置。

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