先从传闻来看，传的价格是2500降到1500，这个价格就太低了，之前28nm hk报价4000+，传闻这价格偏低了点，但降价这件事我个人认为是必然的事。
以成本来看，28nm已工厂完全满产来计算，单单折旧费用在满产满销的情况下，以台积电分5年摊提，大约每一片的折旧是1700美元，如果用国内10年来计提摊销，那在10年都满产的情况下，每一片是850美元。这仅仅是折旧费用，而且还是满产，如果没有满产，折旧进一步提高。
单单折旧费用，就高达850，还没算上生产过程的各种消耗，还有硅片，特气等等原材料，也还没算上人工以及研发费用，财务成本等，这些都是算上基本超过1500美元的传闻价格。
也就是说降价到1500，需要一个工厂连续满产十年，才能达到损益平衡，如果没有满产，稼动率低于100%就亏损，稼动率越低亏损越多。更何况十年以后半导体产业是啥情况谁都不知道。
所以传闻的价格下降到1500美元一片是不太实际的。
降价这传闻也完全印证了，筆者一直以来的说法，28nm严重产能过剩，这些在之前文章都有详细分析，还是强烈建议，同学们进入星球之后，再重新浏览一遍咱们星球的所有文章跟问答，你会发现我以前说的最终都会慢慢印证，毕竟产业的发展都是有脉络可循的。
粗略估计全球28nm产能总需求大约500k/m，其中台积电300k，umc/GF/SS等海外fab约120k，国内fab约80k。大体供需平衡，随着景气高低，稼动率也会出现变化。
2023年底到2024年国内28nm进口设备大约250k，其中有国产招标，正式装机的在60-80k。也就是说2025年中国28nm将从80k上升到150k左右的产能，而且还囤了170k以上的设备，这是一个极度离谱的数字，扩产的150k已经产能过剩了，我们竟然还囤了比总产能更多的设备，全部加起来高达320k。
为啥这比现有产能更多且囤起来的设备沒有进行扩产，那自然是因为没有需求，有需求自然不会囤设备，毕竟花大钱囤设备不生产这种事对上市公司来说是非常糟糕的事，但凡有一点可能都不会这么去搞。
刚才我们有提到全球28nm需求大约在500k左右，这里面海外fabless大约是350k，中国的fabless150k，大约是73开。
有个网民会搞混的事情必须搞清楚，那就是海外fabless的28nm芯片大量进口中国，比如索尼的28nm CIS，英飞凌瑞萨的28nm MCU等等无数海外设计公司在海外代工的芯片被进口到中国，因为中国是全球最大电子加工组装生产国，我们中国进口了全世界大部分的28nm并不代表我们有那么大的需求，这些芯片在中国被加工成电子产品很大一部分被出口全世界，而不是在中国被销售。
另外在中国的电子加工组装企业，也一部分是海外或者小岛子企业，比如富士康，工业富联，伟创，和硕等等，小岛是全世界电子代工行业最大的地区，占全球6成以上，这些岛企大量在中国内地建厂，他们需要从全球进口大量芯片，这些小岛子企业长期占据全中国出口企业前十大的一半，恐怖如斯，远远超越中石油等巨型国企的出口额， 除了出口，连进口额台商也是名列前茅，因为这些组装厂同样需要从小岛或全球进口无数芯片以及零部件，造成我们中国大陆长期对小岛的天价贸易逆差，主要是这个原因，很多搞不明白状况的网友，以为这是惠台的结果，惠台那些香蕉菠萝能值几个钱。
我想表达的是我们中国作为电子加工组装大国大量进口芯片，并非中国自身需求，也并非我们中国大陆本土生意很好有很大需求，因为这很大一部分是在中国内地的外资或者台资企业需求。 很多网友会用我们进口大量国外芯片，代表我们自身需求庞大，这并不准确，甚至有根本性错误。
所以到底我们中国本土的28nm需求是多少呢，我认为这个数字必须用我们中国所有fabless对28nm总需求来看会比较准确，前面有说了大约150k。
国内这150k需求，2021年之前我自己有个追踪，大约7成在海外代工，不到3成在国内代工，而早在2015年国内28nm就可以生产，第一个客户是高通，也就是我们早就能生产28nm，国内fabless还是愿意在海外下单，至始至终没有出现我们中国能做了，这些订单就会回流的现象。
回流大约也是在2021年开始发生，到2024年上半年，形势出现反转，国内占60%海外占40%，这两年发生了翻天覆地的变化，最主要原因还是中西两边脱勾，供应链安全被国内fabless开始注重，国内能做的就尽量回国内做，这时候国内与台积电代工价格大概便宜20-30%，跟UMC便宜约10%。
个人判断，能回国下单的大概也都回国生产了，不能回来的那35%是没法回的，主要三个原因，首先在台积电流片生产，回国内得重新流片，这对28nm这种低单价低毛利芯片来说没法承受再一次流片成本，这没必要，新开的案子回来就好。
第二是技术问题，我们28nm目前只有poly，HK这类普通制程，但台积电还有HP，低功耗，超低功耗，甚至汽车的N28A各式各样的工艺，国内还需要时间来摸索并改变产线。
第三是很多初创企业就是奔着台积电的OIP去的，因为台积电的OIP提供完善的EDA，IP，DTCO甚至各式各样的先进封装，这对初创公司来说能大大确保流片成功率，市场一大堆的地摊货自然直接可以在国内流片，基本也不会失败，但设计新颖一点的芯片哪怕是28nm在国内的流片成功率也远远无法跟台积电相比，而流片成功与否代表一家初创公司是否还能融下一轮或者直接破产，所以大部分国内的初创公司，只要门槛稍高一点的芯片还是愿意台积电，而选择了台积电流片，未来生产就只能留在台积电。
也就是说通过这几年的转移，能回来的大部分都回来了，不能回来的也很难回来，这部分增量已经没有了。 所以国内总量150k的需求，目前有90k在国内生产，60k在海外生产，大约64开，我认为明年会往到73开接近，但海外那3成，可能要好几年才能减少到2成，但即便减少到2成，国内占8成，那也就只有120k的需求量。
我们来看看现在国内28nm产能建设有多少，2024年80k，2025年达到150k加上囤了170k的设备。 明年将开出来的28nm产能就会到150k，而我们刚刚算了国内总需求也是150k，但真正能回来的明年大约105k，更远的未来会达到120k很显然今年没有产能过剩，但明年150k产能对应105k的需求，将开始出现产能过剩，现在传出降价，合情合理也符合时间点。
不过总需求这一块是变动的，随着国内fabless越来越受到品牌方接受，国内的需求肯定是持续增长的每年10%以上的增长，应该没有什么问题，即便如此目前的150k产能也需要3-4年消化，这还没算上那囤起来没扩产的170k产能了。
这一切又完全证明了为什么至今为止smic囤那么多设备 ，四个新工厂至今都没有国产招标的疑问，这问题我之前文章说了n多遍了，可能很多同学还是搞不明白，这次我就把所有数字给大家理一理，让大家能清楚全貌。 smic，2024年总共到了150k进口的28nm设备，东方，京城，西青，深圳四个28nm工厂至今不国产招标，这些到货的设备全部躺在工厂里，没有招标是控制折旧，因为设备囤着算在建工程，如果招标那就必须转固定资产进行折旧，而smic的折旧现在已经是天文数字，严重侵蚀利润，营收越来越高，生意越来越好，所有工厂几乎满产，但利润一年比一年低，就是因为折旧越来越高。
smic不扩产28nm的另外一个原因是他的大客户也就是H也自建了一大堆的28nm产能，2025年开始将陆陆续续砍单smic弄回去自己生产，这更加重smic不敢扩产28nm，这对S属于重重打击，不扩产28nm到货的设备全部囤起来这糟糕的透顶的办法，竟然是目前最好的应对之策。
要看到这个情况有所改观，第一个指标就是smic进行28nm的国产招标，毕竟国产招标之后，要半年以上才能交付设备，smic还得在调适半年，也就是国产招标之后，这些囤起来的设备，一年以后才能开始生产贡献营收，所以上述四個fab 的国产设备招标必然是国内28nm产能是否过剩的最先行的指标，不过很可惜smic至今没动静。
以上所有都是环环相扣的，我这还没有加上政府因素呢就如此复杂，所以大家不要从某一个观点去看，很多同学就是只用自己看到的某一个观点，就去做评判，这就是我一直提醒大家的，你跟我的认知不一样，看到的不一样，得出的结论必然也不一样，更何况，我文字表达出来的只是我千千万万的认知跟理解的极小一部分，当然我的认知也不全面，所以我也一直在学习，大家互相学习。
为啥28nm单单这个节点会如此窘迫，主要因为28nm是目前我们能买到最好的设备，14/7nm完全买不到了，所以28nm只能往死里买，万一那一天把28nm又禁了呢？ 其次即便是7nm也需要很多28nm设备，很多是通用，所以这么多28未来也会是我们先进制程的base。
最后，即便28nm我们现在还有很多设备做不出来，光K机就不说了，薄膜沉积的HDP，SACVD，刻蚀的双大马士革，track，高中大束流，OCD，明场暗场等一大堆的量测检测设备，即便有了这些设备目前也是非常不成熟的，国外能买到自然不需要在浪费精力去搞，集中全力搞买不到的设备即可，这样才能加快国产7nm产线的时间。
以上就是国内28nm的一个整体现况，笔者在知识星球也多次阐述过，跟现在降价的传闻，基本上符合，再一次印证笔者之前的说法，有兴趣的可以加入笔者知识星球（半导体大佬的会议室）。
至于市场问题，前几年大量购买这些28nm设备的时候，市场传出，我们大量构建28nm去把海外市场抢过来，这一个逻辑听起来好像是对的，但同样似是而非。
2022年1007之后，中西正式脱勾，以前国内能造出28nm第一个客户是高通，14nm也是高通第一时间下订单，同時一直給了大量成熟制程订单，包含联发科也是如此，但2022年底，这些海外fabless原本在国内下单都全部转回海外，高通只留下100nm以上的成熟订单，目前smic海外客户下降到只有10多个点。 而美国许多品牌方比如戴尔宣布2026年后不再使用任何中国产芯片，HP也跟进。
也就是说中西脱勾后，各自做各自的生意，以前我们还有国外生意，未来会减少，我们去给海外下单的未来也会往国内转，但往国内转的这部分，能转的早转回来了，不能转的刚才有说了原因，这部分几乎没有增量了。 未来国内需求的增量就是靠国产fabless在低端市场抢占海外fabless，是fabless跟fabless的比拼，并不是国内foundry代工厂跟海外foundry制程能力或价格的比拼，很多人没搞明白这个逻辑，以为价格低就能抢单，10几年来，我们一直是低价也没抢到啥單。
也就是说网上说的打价格战，去抢夺海外市场，这句话至始至终是不靠谱的，我们早十年前就在打价格战了，也没啥鬼用，现在的情况是美国佬利用301调查，未来肯定将丢失更多海外市場，而不是可以搶更多海外市場。 低价抢市场是能抢到一些没有门槛，已经非常成熟的28nm芯片再加上产品不销往美国，这些订单能抢到，但总量有限，这对小岛的UMC，美国的GF毫无疑问都会有影响，但28nm海外fabless占全世界7成，他们才是大头。
中西脱勾越严重越保护的是拥有大头那一方，能抢的海外订单有限。但由于中西脱勾，我们庞大的产能只能在国内自我消化，这才是最惨的，我们建立那么多产能不能出海，国内要卷的如何，我想都不敢想，这就是我前面说杀敌100自伤1000的说法。
赚的那100政商利益集团拿了，伤的那一千由老百姓承担，这对利益集团来说亏再多也是好事。
这事如何破局，不是在芯片制造端，因为28nm一点也不先进，价格也不是唯一要素，技术，地缘政治，贸易保护的影响更大，所以利用价格抢市场无疑是妄想，唯一破局之道在国内的fabless。
我们国内fabless目前在低端发力，更多品牌方尤其是国内华为，小米等品牌方愿意采用，然后再往中段，高端继续抢占，但这个是很长期的事，我认为到2030年的中长期，国产fabless在中低端市场大量取代海外这是有机会的，但同样因为脱钩，我们国内的fabless的销售市场只能局限在国内品牌方，这块的天花板终归有限，目前只是刚开始感觉增长不错，但两三年后也会增长变缓，这一点毫无疑问。
从市场来看，无论如何增长，我们建设以及囤的产能实在太过庞大（150k+170k），怎样都是无法消化的，长期来说28nm这个节点会是最严重的产能过剩节点，45/65/90/.13/.18/.25这些成熟产能倒健康很多。
对foundry来说，未来谁拥有最多28nm产能就越惨，拥有45nm以上更成熟制程产能越多的可能越有利，另外就是最先突破7nm让先进制程制程能大量扩产的，但这需要不少时间，短期内先不管了。
所以我们现在看到28nm率先大降价的传闻，这完全符合逻辑。
前几天美国才展开301，正是对国内成熟制程的事先防范，这将导致未来会有更多的品牌方如戴尔一般，禁止他的产品内有中国产芯片，中西的脱钩将让我们更难去抢海外的市场，这一点也是明确的。
因为中西脱勾我们无法大量抢占海外订单以及部分技术原因国内fabless无法回国生产这两个原因，所以未来国内28nm产能必须靠国内fabless消化，首先国內foundry 要赶紧提成28nm技术能力，向台积电一样开发各式各样针对性的工艺，这比降价更重要，因为我们早就是比别人低2-30%，再降价到50%这个意义实在不大。
降价自然不是抢市场的唯一手段，在半导体行业只有满大街的大路货对降价才有吸引力，但这部分早就都回国生产了。从2015年我们能生产28nm以来一直都是比海外低20-30%的价格，多年来也没办法提高市占率，前几年提高市占率是因为地缘政治并不是因为低价，所以大家不要以为降价就能如何如何，它并非最关键手段。
所以28nm降价这笔总账，有好处有坏处，每个人的眼界能看的到也有所不同，那些只重立场的人，也只会一股脑儿往有利的去解读，所以同样一件事，有人看衰有人看好，存在即合理。
我只能说，这一切只有政商利益集团是完全获利的，对行业来说我认为抢那些中低端市场作用一般，还是好好发展高端市场以及先进制程，毕竟这才是我们缺的，28nm压根不缺，为啥要花那么大的代价，到底能得到啥？
成熟制程这类重复造轮子的事，最主要核心是拿老百姓的钱去霍霍，只能恶心一下别人，实质意义不大，对行业攻关也没帮助，就是有个理由，可以搞一大堆钱来整活，老百姓掏钱还高高兴兴。
整件事的用处肯定有用处，但凡事真的别只看好的一面，宣传的一面，因为那肯定不是事情的真相。
