当地时间2024年12月23日，美国总统拜登发布声明，宣布启动基于《1974年贸易法》第301条的调查，针对中国基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）的主导地位行为及其对美国经济的影响，以及涉及中国对于碳化硅衬底或其他晶圆生产的影响。
拜登政府声称，中国通过非市场化政策、工业规划以及广泛的国家支持，试图在全球半导体产业中占据主导地位。美方认为，这种所谓的“不公平竞争”行为削弱了美国供应链的安全性，并对美国经济构成潜在威胁。在此背景下，美国贸易代表办公室（USTR）宣布启动基于《1974年贸易法》第301条的调查，重点审视中国在成熟制程半导体领域的相关行为及其对美国经济的所谓“影响”。
301调查的核心内容
此次301调查主要聚焦于以下几个美方所谓的“问题”：
“中国的非市场化手段”：美方指责中国通过国家主导的企业活动、市场准入限制、监管偏向以及强制技术转让等方式支持半导体产业，声称这些手段导致国际市场的不公平竞争，同时对全球价格和生产结构造成扭曲。
成熟制程半导体产能的扩张与集中化：根据美方的评估，中国在过去六年内将其全球成熟制程半导体的产能占比几乎翻倍，并计划在2029年前达到全球产能的50%。美方声称这种扩张将导致全球市场产能过剩，抑制其他市场化企业的投资。
对美国关键行业的影响：美方表示，中国通过将半导体产品整合进下游产品（如汽车、医疗设备等）进入美国市场，可能使美国在关键行业中产生供应链依赖，从而增加美国的脆弱性。
调查目标与预期行动
根据美方的301调查程序，美国将通过以下步骤确定应对措施：
初步审查：USTR将评估中国的行为是否构成对美国商业的不合理或歧视性限制，特别是对成熟制程半导体和相关材料（如碳化硅基片）的生产和市场影响的审查。
公开听证与评论收集：美国政府将通过公开听证和公众意见收集，了解利益相关方的观点和数据。这些信息将作为未来政策决策的依据。
政策响应：如果美方认定中国的行为“构成不合理或歧视性限制”，美国可能采取关税或其他非关税措施，以回应中国的相关政策。
配套政策与全球合作
此次调查的背景下，美方提出了一系列国内和国际的配套措施，以强化自身的产业优势并联合盟友施压中国：
国内产业支持：美方通过《芯片与科学法案》(CHIPS Act)提供至少20亿美元的资金支持基础半导体生产，声称这些资金将帮助美国企业扩大国内生产能力。例如，德州仪器和GlobalFoundries等企业已经在多地展开相关投资。
联邦供应链韧性：美方通过立法要求联邦机构禁止采购特定中国生产的半导体，并推动其承包商优先选择美国制造的芯片。
国际合作：美方宣称，通过G7、印太经济框架等机制，联合盟友共同应对中国在半导体领域的“非市场化行为”。美方还提到，通过与多国合作建立供应链多样化，进一步削弱中国在全球半导体行业的主导地位。
最后
中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。
