求真大讲堂
第五十七期
探寻后摩尔时代的技术奇点
主讲人：王琛
时间：10月13日（周日）15:30
地点：宁斋
直播：校内【荷塘雨课堂】
王琛，清华大学材料学院副教授，博导，北京市集成电路高精尖中心研究员，国家级高层次人才和国家级海外青年人才。美国UCLA博士，曾在美国加州硅谷行业龙头公司负责多代高端芯片研发，当前从事后摩尔芯片硬科技研究。相关成果发表在Nature, Science等，总引用超过10000余次，发明和PCT专利授权10余项，国家标准公布2项，出版书籍章节1章，合译专著3部，是国家十四五重点出版物《先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书》执行主编。目前担任中国电子学会半导体与集成分会委员，中国发明协会理事等。曾获英国皇家化学会Horizon Prize-Stephanie L. Kwolek Prize、茅以升科学技术奖-北京青年科技奖，中国石化联合会青年科技突出贡献奖、青山科技奖、日内瓦发明展评审团特别嘉许金奖、MIT TR35中国区创新35人等。
高端芯片产业承接了广泛的半导体技术研究，并经过近八十载的产学研创新催生了摩尔时代和人工智能时代，而一切的源头可以归结为 1947 年晶体管器件这一科学奇点！因此，晶体管器件如何演进为当今蓬勃发展的芯片产业？其中有什么样的硬科技创新技术脉络和技术创新模式？面向后摩尔时代和全人工智能时代，新的技术奇点具备什么样的技术特征，如何通过理工科交叉融合实现人类科技创新的新纪元值得探讨。
海报｜孙源源
排版 | 郭悠然
审核 | 王小芳 谢卢芳
