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在全球数字经济蓬勃发展的浪潮中，电子半导体行业作为信息技术的基石，正经历着前所未有的变革与挑战。随着大数据、人工智能、物联网等技术的飞速进步，数智化转型已成为推动电子半导体行业高质量发展的关键路径。这一转型不仅深刻影响着产品的研发、制造、测试及市场应用等各个环节，更引领着整个行业向智能化、高效化、绿色化方向迈进。
为了进一步推动电子半导体产业创新和发展，ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会将于2024年12月19日在上海隆重召开。峰会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，以及浙江省数字经济联合会、中科聚力、CIO时代的鼎力支持。本届峰会以“智驭新质潮·数创未来芯”为主题，展开精彩纷呈的主题演讲、数字技术展览、圆桌论坛、答谢晚宴、颁奖典礼等活动。我们期待通过此次峰会，进一步凝聚行业共识，推动技术创新与产业升级，为电子半导体行业的数智化未来描绘出更加宏伟的蓝图。ESIS 2024诚挚邀请200+来自电子半导体行业领域的专家学者、知名企业高管、CIO、数字化负责人、电子半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖莅临现场。本届峰会将聚焦大数据、AI、5G、区块链、云计算、RPA、中台建设物联网、智能制造、供应链等前沿技术，共同探讨数字化、智能化趋势下电子半导体产业的发展和创新。
我们诚挚地邀请来自电子半导体行业的各界人士参与此次盛会，今天我们为大家介绍一位确认出席的重磅嘉宾。
张 斌
天马微电子 CIM总监
多年大型高端制造业的应用系统开发和管理经验，法国高等商学院MBA，智能制造规划咨询师,东湖高新区智能制造专家评委，现就职于天马微电子股份有限公司，专注于工业物联网(IIoT) ，大数据(Bigdata) ，数字孪生(Digital Twins) ，人工智能(AI)等新技术在制造域的导入与赋能，主要负责集团智能制造和数字化转型的规划和实施落地，主导并完成集团内多个智能制造项目的落地及国家、省市试点项目的成功申报。
关于天马微电子股份有限公司
天马微电子股份有限公司成立于1983年，1995年在深圳证券交易所上市（证券简称：深天马A，证券代码：000050），是一家在全球范围内提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持的创新型科技企业。
公司将手机显示、车载显示作为核心业务，将IT显示作为快速增长的关键业务，将专业显示、横向细分市场、非显业务等作为增值业务，同时开展生态拓展，公司积极把握5G、AIoT等市场增长机会，市场和行业地位稳步提升：从2017年第四季度起，公司LTPS智能手机面板出货量已连续六年保持全球第一，实现了行业主流品牌客户LTPS手机全覆盖；车规显示、车载仪表显示出货量市占率逐年提升，2020年开始登顶全球第一；2023年刚性AMOLED智能穿戴面板出货量保持全球第一；柔性AMOLED手机显示出货量市占全国第二；专业显示产品出货量已持续多年保持全球第一，在医疗、智能家居、工业移动手持等多个细分市场均保持全球领先。公司致力于不断创新，更好地服务客户与应用领域的差异化需求。
公司坚持创新驱动，持续加大研发投入，加强前瞻性技术布局与产品技术开发，通过技术创新实现产品领先，现已自主掌握 TN/STN、TFT-LCD、AMOLED、柔性显示、折叠显示、Micro/Mini LED、触控一体化技术、HTD、CFOT、屏下摄像头、屏下指纹识别、智能传感等诸多国际先进、国内领先的行业前沿及量产技术，并多次获得创新产品与应用奖项。公司在先进技术方面的长期积累和持续投入为应用领域的创新发展奠定基础。
经过数十年的耕耘，公司产线组合完善并不断加大对全球先进技术和高端产线的投入，已形成从无源、a-Si TFT-LCD、LTPS TFT-LCD到AMOLED的中小尺寸全领域主流显示技术的布局，产业基地分布在深圳、上海、成都、武汉、厦门、芜湖、日本等七地，并在德国、美国、日本、韩国、印度等国家以及中国香港地区设有全球营销网络和技术服务支持平台，支持了众多国内外品牌客户的定制化解决方案和整体市场布局的快速切换，高效满足客户需求。
展望未来，天马持续以全球领先为目标，坚持“2+1+N”战略引领，不断提升技术、产品和服务能力，持续深耕中小尺寸显示领域，持续扩大全球各领域业务的深入布局。公司将适当拓展中小尺寸边界，充分利用与整合全球资源、前瞻性技术优势及质量优势，在全球范围内提供显示解决方案和快速服务支持，向着全球显示领域领先企业的战略目标加速迈进。
产业基地分布在深圳、上海、成都、武汉、厦门、芜湖、日本等七地，并在德国、美国、日本、韩国、印度等国家以及中国香港地区设有全球营销网络和技术服务支持平台。
议程概览
开幕式论坛 / 09:00-10:30
中国电子半导体数智化转型的机遇与挑战
话题方向：
🔷中国电子半导体产业数智化转型的现状与成效评估
🔷国产芯片设计与制造的数智化升级路径
🔷智能制造技术在中国电子半导体生产中的应用与探索
🔷数字孪生技术如何助力电子半导体企业精准决策与高效运营
🔷新质生产力(如AI、大数据)在中国电子半导体产业中的创新应用
🔷数字化转型过程中的数据安全与隐私保护策略
🔷人才培养与引进：支撑中国电子半导体数智化转型的关键要素
🔷展望：中国电子半导体产业数智化转型的未来趋势与战略方向
10:30-10:50
数字技术展区参观&自助午餐
主题论坛 / 10:50-12:10
技术创新与大模型驱动的数智化飞跃
话题方向：
🔷大模型在芯片设计自动化中的最新进展与应用案例
🔷数字孪生在半导体生产线优化与故障预测中的实践
🔷自主芯片设计的新突破：大模型加速下的创新路径
🔷大数据与AI融合下的智能制造与质量控制
🔷绿色环保技术结合大模型优化电子半导体生产流程
🔷新质生产力视角下的电子半导体产业创新生态构建
🔷量子计算与大模型的协同效应：未来科技的探索
🔷大模型时代的人才战略：培养与吸引数智化转型的关键人才
数字技术展区参观&自助午餐
主题论坛 / 13:50-15:30
智能制造与供应链的数智化新生态
话题方向：
🔷智能制造与供应链的深度融合：大模型驱动下的协同优化
🔷区块链与数字孪生在供应链透明度与可追溯性中的应用
🔷物联网与5G技术如何助力供应链数智化转型
🔷应对全球供应链挑战：构建基于大模型的弹性供应链体系
🔷绿色供应链：数智化转型中的可持续发展实践
🔷新质生产力在供应链优化中的创新应用
🔷标准化与互操作性：推动智能制造与供应链数智化生态建设
🔷未来展望：智能制造与供应链数智化的深度融合趋势
15:30-15:50
数字技术展区参观&自助午餐
主题论坛 / 15:50-18:00
企业数字化治理与竞争力重塑
话题方向：
🔷电子半导体企业数字化转型的顶层设计与大模型融合战略
🔷数据驱动的决策体系构建与业务流程智能化改造
🔷数字孪生在电子半导体企业运营优化中的实践案例
🔷数据安全与隐私保护：大模型时代的新挑战与解决方案
🔷创新生态与合作模式：携手共创电子半导体数智化未来
🔷电子半导体企业文化与组织变革：适应大模型时代的管理创新
🔷评估数字化转型成效：构建全面评价体系
🔷面向未来的电子半导体企业数字化治理：持续竞争力提升策略
18:30-20:30
答谢晚宴&颁奖典礼
大会介绍
点击图片查看详情~
参会咨询
Myra｜19315226237
（同微信）
END
#关于我们#
【关于上海集成电路协会】
上海集成电路协会成立于2001年4月，为本市集成电路行业同业企业以及其他相关经济组织自愿组成的非营利的行业性社会团体法人。
现有会员单位近700家，占上海集成电路企业的90%以上。协会设置设计、制造、封测、设备材料、智能传感器、RISC-V六个专业委员会，涵盖集成电路全产业链。协会业务活动：代表反映诉求，参与政府对产业政策、规划的制定及协助做好各项政策的贯彻落实工作；开展产业有关的课题研究，连续十多年编制行业产业报告；搭建多层次产业合作交流平台，积极与政府部门协调沟通, 帮助解决企业经营中的困难和问题；推动行业人才队伍建设，开展人力资源和培训工作；加强环保、生态环境建设，推动标准化工作等政府委托的职能。
协会自成立以来，以取得不少成绩。荣获 “上海市先进民间组织”、“先进基层组织”、“先进秘书处“、“5A级社会组织”以及“上海市品牌社会组织”等荣誉称号。
【关于信息侠】
信息侠是专业从事数字化领域高端会议策划、组织和运营以及行业资源整合对接的平台机构。致力于为客户搭建高效、专业的创新交流平台，业务形态以行业峰会、专题沙龙、参观走访、国内外研学、企事业单位数字化转型培训及需求服务对接等模式。行业涵盖全国制造业、金融、汽车、医药、电子半导体、新能源、西部金融、家用电器等。长期以来，与各行业主管机构、协会、学会等社会团体密切合作，组织开展多场次、多行业数字化交流活动，旨在加强行业交流、促进供需对接、推动行业数字化发展与创新！
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