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12月19日，紫光云公司亮相上海ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会，大会在上海市集成电路行业协会指导下，由信息侠主办。本届峰会以“智驭新质潮·数创未来芯”为主题，汇聚半导体行业制造、设计、封装测试、供应商、整合商等上下游产业链于一堂，共同探讨半导体行业的发展和未来。会上紫光芯片云解决方案总架构师耿加申全面解读了紫光芯片云3.0整体解决方案，以技术创新助力芯片设计提质增速。
芯片设计行业迎来发展新阶段
在全球数字经济蓬勃发展的背景下，半导体行业作为信息技术的基石，正面临前所未有的机遇。一方面，新兴技术如人工智能、物联网、5G等正在推动全球芯片市场的快速增长，而芯片设计作为产业链的上游环节，是最具活力和创新的关键部分。另一方面，为了促进芯片设计行业的发展，各国政府纷纷出台密集的政策规划，这有望改变过去由少数巨头企业主导的竞争格局。芯片设计行业以其高创新需求和快速变化的特点，在中国一批满足细分市场需求的中小型芯片设计企业迅速成长。从宏观角度来看，这得益于我国巨大的市场需求、稳定的经济发展以及有利的政策环境等多重优势。芯片设计行业即将迎来新的发展阶段，竞争格局正在被重塑。
正是在这样的大背景下，紫光云依托新紫光集团覆盖半导体及数字经济全产业链的能力，重新整合集团能力，重磅推出紫光芯片云3.0整体解决方案，力图通过一站式服务的方式为客户持续提供专业的、自主可控的、成本最优的芯片环境和设计服务。
紫光芯片云解决方案总架构师耿加申在演讲中表示，“越来越多的中小型芯片设计选择紫光芯片云，以此解决业务发展过程中的问题。在这个过程中，紫光云不断总结、积累、沉淀，今天发布的紫光芯片云3.0整体解决方案是一次全维度的升级，目标是通过简单、有效的服务让客户能够将更多精力专注于业务发展，进而推动芯片行业实现高质量发展。”
一站式满足客户不同阶段需求
具体来说，紫光芯片云3.0整体解决方案满足了客户芯片设计全生命周期的需求：
上云咨询规划和保障服务：依托多年在芯片设计公有云、私有云和混合云领域积累的最佳实践，紫光芯片云组件了一支资深的专业团队为客户提供从设计环境咨询规划、一站式集成交付、业务梳理及环境调优，到7x24小时问题定位及技术支撑的专业化标准化的服务，能帮助客户高效提供资源，整体提高资源利用率达30%，问题处理效率提升50%。
设计环境-两大核心产品：紫光芯片云致力提供芯片设计环境的核心解决方案，包括CAD管理平台和紫芯调度器两大关键产品。CAD管理平台一个平台能完成作业、计算、网络、存储统一的可视化管理，整体资源利用率提升30%以上；紫芯调度器支持1000个节点纳管，5万核规模，每周稳定处理80万个作业。
芯片设计服务：紫光芯片云提供交钥匙式服务，客户只需提出设计需求，紫光云快速提供资源+设计服务，完成一站式交付。值得一提的是，紫光近5年设计的大芯片产品，均一次性成功量产。
算力服务：紫光芯片云不仅可以为芯片设计企业提供灵活的私有云基础资源池，涵盖计算、存储、网络等核心基础设施，同时可以在公有云中提供包括基础资源、安全、虚拟桌面基础设施（VDI）、CAD在内的弹性资源池，基础资源保障日常使用，弹性资源保障业务峰值，从而实现最优OPEX，全面满足企业对IT资源的弹性需求。
截至当前，紫光云已经为50多家芯片设计公司提供了一站式芯片云服务。值得强调的是，为了让国内芯片企业尽快享受到全栈IC设计服务，紫光芯片云近期推出限时福利，针对中小型芯片设计企业的“CAD+紫芯”普惠计划，首年特惠20000元/套/年（10节点），活动名额有限，仅限前50名咨询客户，参与活动请联系：
紫光云将继续秉承“易上云、好用数、全赋智”的理念，为芯片设计行业提速赋能，助力芯片产业实现高质量发展。展望未来，紫光云将把握数字时代“芯”机遇，以科技力量推动百行百业的数字化转型和智能化升级，用“芯”创造成就美好明天。
