我们的金板的概念
和对对金板的再思考
这是我们的精华。
在复盘中发现一支，银板的个股。全志科技。
从量能来看，后量超前量，上涨无限量。
从价格来看，属于多阳首缩阴动态反包阳。
从指标来看，已经具备了上涨的全部力量。
从筹码角度来看，底部筹码没有动，说明及至力志存高远。还有很大的上涨空间。
从资金角度来看，暗盘资金也是不断的买入。
从题材角度来看：
紧密契合A!智能化需求，积极推动新品落地。1)在智能工业市场，公司推出基于八核A|机器人芯片MR527，与行业头部客户深度开发具备视觉避障功能的扫地机，并推出智能工业应用的T536和面向视觉A1扫地机机器人的MR536，目前已完成行业头部客户的送样;2)在智能汽车电子市场，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，公司还推出了基于车规级八核异构通用计算平台[527V的产品方案以满足智能车载娱乐系统、全数字仪表等智能化模块应用需求;3)在智能终端领域，公司紧跟安卓最新生态的升级选代，推出A523/A527系列高性能八核架构计算平台，公司上半年积极推广，相关产品已稳定量产，并获得了海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。此外，公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，提升了智能投影产品的画质体验，获得终端消费者高度认可，并成为主流的智能投影主控芯片供应商。
工艺制程升级在即，复杂异构芯片满足更高算力应用需求。1)在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。2)在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片，开始探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。3)在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出了八核异构通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载CortexA76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片进一步承接事高算力应用的需求
从个股角度来看：
Soc芯片+车载芯片+存储芯片+算力芯片行业原因:
1、公司主营业务为智能应用处理器S0C、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
2、6月21日互动:公司智能车载芯片产品包含智能中控、HUD、智能车灯、辅助驾驶等多个细分市场。
3、3月7日互动易，公司算力芯片产品已在多个领域实现量产，并将持续推进技术升级选代与技术创新。
4、22年年报:公司存储芯片业务营收约2088万元，占比1.38%。
操盘策略，按图所示，缺口位止损，分时正三维上车。或者分时金叉介入。
分享一个小常识：分时图中的黄线是60秒的平均价格。白线是即时均价线。白线上穿黄线就是金叉，下穿就是死叉。金叉入，死叉出。
置顶自己的能力
