项目介绍
有机硅压敏胶
压敏胶是一种呈干胶状、并且能够保持一定的干黏性和永久黏性的材料。常见的封箱胶带、便利贴等商品压敏胶绝大多数是橡胶型和丙烯酸酯类。
有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的，固化呈永久黏性的异性材料，属于有机硅产业链中具备创新型、高附加值、进口替代性的产品。
有机硅压敏胶拥有良好的耐高温/低温性能以及耐候性；由于有机硅材料本身的化学惰性，对金属一类的粘接物没有腐蚀，且对人体无害没有刺激；对未处理的聚四氟乙烯这一类常规来说难粘基材，也能有比较良好的粘接效果；有十分优秀的电性能，在军工、电子、医疗等领域有着广泛且深入的应用。
有机硅压敏胶与传统压敏胶相比
有机硅压敏胶与传统的橡胶型和丙烯酸酯类压敏胶相比，其优异的性能表现在对化学品耐受性、极端温度下的性能稳定性、介电性能。在所有压敏胶中，有机硅压敏胶发挥性能的临界温度值几乎使得其在地球上任何环境下都能完美使用（高温临界值：300℃，低温临界值：-75℃），在一些对环境要求指数比较高的地方，有机硅压敏胶几乎毫无压力；此外它还能粘接多种难粘材料, 如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯这类普通压敏胶无法附着的基面。
不同压敏胶性能对比
有机硅压敏胶应用
01
工业运用
有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。
02
电气应用
由于有机硅压敏胶具有较好的耐高温破坏内聚性能(短时间270℃)，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面；且具有较低的介电常数。以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化有机硅压敏胶，可以用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元件的绝缘。
03
智能设备应用
有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精密部件的运输，制造及使用提供全方位的保护；在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。
04
其他应用
医用有机硅压敏胶近年来发展迅速，因其无毒、无刺激、生理惰性，使用温度范围广，合适的粘接强度和药物透释性等特点，在医疗上和经皮治疗系统制剂中获得广泛应用。
有机硅压敏胶可用作如汽车、飞机、机械零件、建筑增强板、家用电器、木制品、玻璃制品、塑料制品等的表面保护胶带。还可用于变压器线圈、电器设备的接线等。
市场概况
我国有机硅压敏胶的市场规模约为80-120亿元，占据全球份额50%以上。
长期以来，有机硅压敏胶市场一直被国际巨头或跨国公司所占据，例如陶氏化学、迈图、信越、瓦克化学、3M等企业，我国有机硅压敏胶产品进口依赖度较高。近年来，随着国内自主研发能力提升，以及相关技术不断突破，我国部分有机硅压敏胶产品已取得了自主知识产权，产品逐渐实现进口替代。但整体来看，与欧美等发达国家相比，我国有机硅压敏胶行业在技术、生产设备、规模以及品牌建设等方面仍存在一定差距，行业整体实力仍待提升。
武汉先进院技术储备
有机硅压敏胶主要分为BPO过氧化物硫化型有机硅压敏胶（缩合型）、加成硫化有机硅压敏胶（加成型）、以及UV光固化有机硅压敏胶三类。
结合目前国内市场对有机硅压敏胶产品提出的更高性能要求，武汉院布局了低、中、高剥离强度系列的加成型/缩合型有机硅压敏胶。
缩合型有机硅压敏胶主要是由端羟基聚二甲基硅氧烷，同硅树脂、填料和其它添加剂以及有机溶剂等混合而成，由过氧化物催化固化。
具有优异的电气性能、耐化学性、耐 湿性和耐候性，使用温度范围广；
能粘接多种难粘材料，如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯等；
工艺成本低，料槽寿命长，回收利用率高。
加成型有机硅压敏胶：由乙烯基聚硅氧烷和MQ硅树脂为主体，在铂金催化剂作用下与含氢硅油发生加成反应形成高分子黏弹体。
剥离力稳定性好、覆盖性也非常好、残余力高；
固化温度低，可复配耐热性较差的胶带基材；
固化过程无副产物，纯净无毒，工艺过程中使用铂金催化安全、反应速度快；
使用温度的范围更广。
同时，武汉先进院在未来1~2年计划持续产品革新，将开发多种特种压敏胶布技术储备，建立丰富完善的技术体系以满足市场多样化需求。
