FUTURE | 远见 闵青云 文
12月15日，芯片大会·新型材料与器件论坛在太湖之畔无锡圆满落幕。本次论坛以「创新驱动、协同发展」为主题，汇集相关领域内150余位专家学者、企业代表以及青年学术才俊，围绕二维材料器件、光电材料器件、柔性材料器件、纳米材料器件以及CMOS芯片设计等热点话题展开全方位探讨，旨在搭建一个融汇思想、共享智慧的平台。
本次论坛由Chip期刊主办，上海交通大学无锡光子芯片研究院、集成量子信息技术研究中心、无锡市集成电路学会、Nano-Micro Letters 编辑部、Integrated Circuits and Systems 编辑部、Journal of Semiconductors 编辑部、Soldering and Surface Mount Technology 编辑部等多家单位协办。
本次论坛作为Chip二维材料芯片特刊的延申，始终聚焦芯片技术发展热点难点，通过「刊会联动」形式，打造学术期刊、学术会议的双轮驱动模式，进一步提升期刊服务科技创新能力和办刊水平，同时多维度展示最新科研创新成果，助力芯片相关领域交流和发展。
滨湖新地标，共谈芯发展
大会开幕式在上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）内举办，滨湖区委书记孙海东，大会主席清华大学田禾教授分别致辞。
孙海东书记代表滨湖区委、区政府向远道而来的与会嘉宾表示热烈欢迎。孙海东书记表示，近年来滨湖区在把握新一轮科技革命和产业变革机遇，瞄准未来科技，深入布局量子科技、人工智能等未来产业赛道。2021年滨湖区引进上海交通大学金贤敏教授团队，成立了上海交通大学无锡光子芯片研究院，建设了国内一流的高端光子芯片中试线。今年9月光子芯片中试线已正式启用，这标志着光子芯片从概念构想到实体落地、正步入产业化快车道。未来，滨湖区将以上海交大无锡光子芯片研究院为中心，实现光子芯片与现有集成电路产业的双向赋能，打造世界级光子芯谷创新生态体系。 希望与各位与会专家携手，加快发展新质生产力，共同谱写无锡高质量发展新篇章。
大会主席田禾教授向各位与会嘉宾表示了热烈欢迎，向会议组委会的各位专家表示了诚挚感谢。田禾教授表示，当今全球科技日新月异，材料科学正如航船破浪，载着人类梦想驶向未来。每一项创新的背后，都是不断超越、不断更新的过程。科研从来不是一蹴而就的，而是一个日积月累的持续进步，每一个科研人员都在用无数的实验、数据与思考，推动着知识的边界不断向前延展。希望借此机会，汇聚百家之言，广纳千秋之策，以促进产学研深度融合，探索新型材料在实际应用中的潜力，共同推动技术进步与产业升级。
百场报告，共话芯成果
本次会议邀请南京大学施毅教授、复旦大学曾晓洋教授、上海交通大学金贤敏教授、吉林大学李贤斌教授带来大会主旨报告。四位报告嘉宾围绕二维材料、计算成像与AI感知技术、光子芯片、相变存储器等前沿方向，进行了系统全面的分享。
同时本次论坛设置四大平行分论坛，近百场精彩学术报告，展现我国芯片材料领域最新科研成果动态。来自清华大学、江南大学、湖南大学、重庆大学的4位同学，荣获大会优秀口头报告奖励。
作为全球唯一聚焦芯片综合领域的综合性国际期刊，Chip将在未来围绕芯片领域热点、行业发展难点进一步丰富芯片大会系列活动，以期刊联动学术会议，进一步服务产学研用深度融合。
诚挚感谢清华大学田禾教授、复旦大学包文中教授，西安电子科技大学常晶晶教授，西安交通大学方续东教授、中北大学郭浩教授、电子科技大学刘奥教授、复旦大学李文武教授、南京邮电大学赖文勇教授、山东大学李阳教授、江南大学南海燕教授、南京大学潘力佳教授、中国科学院微电子研究所彭松昂研究员，华东师范大学孙亚宾教授、清华大学吴岱璇教授、四川大学王泽高教授、浙江大学徐杨教授、复旦大学薛晓勇教授等在本次会议筹备中的贡献与帮助。
Chip期刊邀您明年相见！
CHIPX率先在无锡布局国内首条光子芯片中试线，以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术在无锡市落地转化。并围绕光子芯片中试线平台的基础设施和研发支撑，建设核心技术和产业形态聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。
关于Chip
Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。
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