FUTURE | 远见 闵青云 选编
近期,华南理工大学林容周, 新加坡国立大学Chengmei Jiang,John S. Ho以及美国莱斯大学Yong Lin Kong等合作在Nature Electronics期刊上发表了题为「Soft electronics based on particle engulfment printing」的最新论文。该团队通过引入颗粒吞噬的方式,将功能颗粒直接融入到软弹性聚合物中,成功实现了颗粒与聚合物的高效集成。这一新方法无需依赖复杂的流体力学控制,大大提高了材料的性能和可操作性。
研究背景
研究亮点
图文解读
总结展望