嘉宾介绍
朱建儒
上海泰矽微电子有限公司
市场副总裁
朱建儒先生具有近20年半导体行业从业经验， 历任安森美半导体功率器件，电源管理，信号链，传感器等多个产品线的市场经理，并曾任汽车电子FAE 经理负责国内汽车电子客户支持工作。具有丰富的消费，通讯，汽车，新能源等多个细分市场和多个产品领域的技术支持和市场经验。
公司介绍
2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。
公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。
泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
产品介绍
泰矽微自2023年发布第一代LIN氛围灯芯片后，其优异的性能和可靠性获得了众多车厂与一级供应商的认可，目前已处于大规模量产交付阶段。
TCPL03A是泰矽微根据第一代TCPL01x系列产品在客户端的应用反馈，使用百分百全国产化产业链开发的新一代高性价比的氛围灯芯片。
产品特色:
● 工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压
● 深度睡眠功耗70uA，支持LIN唤醒
● ARM Cortex M0内核，48MHz高频时钟, 64KB带ECC Flash和4KB SRAM
● 支持低压恒流LED驱动
● 集成3路高精度恒流源，每路恒流电流1mA-45mA可调
● LED RGB每路可实现恒流和亮度单独调节
● 高精度LED温度检测电路，用于RGB精确的颜色和亮度显示
● 集成2路LIN接口
● 支持主从节点工作模式，可外接LIN收发器实现LIN节点路由转发、扩展LIN节点数量功能
● 独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率
● 集成LIN收发器物理层和数据链路层，符合LIN2.x和J2602标准
● LIN接口支持115Kbps高速模式和19.2Kbps正常工作模式
● 内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C
● 电源端符合ISO7637和ISO16750浪涌、瞬态电压标准
● 封装DFN16 3mm*4mm
● AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C
产品优势
● 极简的外围器件节省整体BOM成本
● 全国产化产业链单晶片设计提升性价比和可靠性
● 低功耗
● 高生产效率
● 良好的LIN兼容性
● 优异的EMC特性
TCAE10是目前全球唯一一款可同时实现超高集成度和超高触控性能的车规触控单芯片解决方案。TCAE10实现了对国外芯片的全面超越，宣告了泰矽微在全球车规触控芯片领域的绝对领导地位！
产品特色
● 工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压
● 低功耗深度睡眠功耗50uA，支持LIN唤醒
● 集成高压LDO
● ARM Cortex M0 内核，48MHz 高频时钟，64 KB带ECC Flash和4 KB SRAM
● 集成5个通道的自容电容检测，电容充放电频率可调并支持调频模式
● 支持模拟方式屏蔽电极功能
● 9路GPIO，其中5个通道支持ADC输入，包括一对差分输入通道
● 14 位SAR ADC，500K SPS用于快速电容采样
● 支持失调电压补偿的PGA，1x-16x可调增益
● 支持SPI和UART串口
● 4路16 bit PWM
● 集成LIN收发器物理层
● 数据链路层符合LIN2.x和J2602标准
● LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换
● 内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C
● 独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率
● 供电管脚VS符合ISO7637 和ISO16750浪涌、瞬态电压标准
● 封装DFN16 3mm*4mm
● AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C
产品优势
● 极简的的外围器件节省整体BOM成本
● 全国产化产业链单晶片设计提升性价比和可靠性
● 高性能自容式电容检测
● 低功耗
● 高生产效率
● 良好的LIN兼容性
● 优异的EMC特性
● 高工作环境温度
会议信息
会议主题：2024第四届汽车芯片产业大会
会议时间：2024年11月14-15日
会议地址：北京市经开区国家信创园
会议形式：线下会议+视频直播+专题直播
会议规模：线下500+ ，线上15000+
会议议程
*演讲主题及演讲嘉宾会有变动，以终版议程为准
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往届回顾
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“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会
时间：2023年11月28-30日
地点：中国·北京
规模：500+
2023第二届汽车芯片产业大会
时间：2023年2月21-22日
地点：中国·上海
规模：480+
2021中国汽车半导体产业大会
时间：2021年6月29-30日
地点：中国·上海
规模：500+
盖世汽车合作客户、主机厂
均可免费参加，不含午餐
盖世锦鲤票：12,989元/位
首排列席（带桌卡）
会议期间自助午餐
欢迎午宴，与演讲嘉宾及企业高层一起就餐
盖世汽车所有会议资料1年内可免费下载
每月查看销量报告，共12期
不定期免费参加盖世主办的会议，论坛（不含午餐）
VIP尊贵票：3,099元/位
前3排课桌式席位（带桌卡）
会议期间自助午餐
欢迎午宴，与演讲嘉宾及企业高层一起就餐
企业票：599元/位
剧院式随机座位(仅椅子)
会议期间自助午餐
不提供演讲资料
主机厂免费票
3人以上组团参会（含午餐）
此门票仅面向主机厂/整车厂，3人及以上参加均可包含午餐。
如果统计多人信息比较麻烦，也可将所有参会人信息统计好后发到 conference@gasgoo.com 进行报名。
常见问题
Q：是否支持开票？
A：下单时填写开票信息，系统自动开具发票至用户邮箱。如下单时未选择开票，后续仍需开票或未收到系统邮件，可使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP-我的-开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q：如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。
Q：如何签到入场？
A：主办方利用签到系统，在报名时已经生成了专属个人签到二维码和6位数签到码，在会场现场我们扫码或者输入签到码签到，注册时手机号也可用做签到。
Q：会议是否有视频直播？
A：会议会全程视频直播，您可以在盖世智电产业观察公众号&视频号、盖世汽车社区微信公众号&视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世智电产业观察微信视频号等渠道。
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