在"CES 2025"现场签署协议
1月7日(当地时间)，Telechips法人代表李JK Lee(左五)在美国拉斯维加斯"CES 2025"展馆现场与塔塔科技相关人士合影留念。
Telechips 8日表示,在美国拉斯维加斯举行的世界最大的信息技术(IT)展览会"CES 2025"展馆现场与"Tata Technologies"签订了战略业务协议(MOU)。致力于汽车和航空前装领域的塔塔科技是印度塔塔集团的子公司,2023年在印度股市上市。
Telechips方面解释说:"此次协议的焦点是,以开发新一代软件定义车辆(SDV)的革新解决方案为目标,结合两家公司拥有的技术力和专业性,加强在汽车市场的竞争力。"
两家公司计划在高级驾驶辅助系统（ADAS）平台和数字座舱（cockpit）领域通过技术合作,推进软件和硬件之间的整合。通过这一措施,计划缩短贴牌生产上市时间的同时,加强技术连接性、无人驾驶技术能力。
特别是,Telechips计划将最尖端"系统级芯片(SoC)"△人工智能视觉ADAS处理器△网络网关处理器等本公司拥有的主要半导体技术与塔塔科技汽车软件工程专业性相结合。通过这一措施,将先发制人地满足全球整车和前装合作伙伴的要求。
Telechips 法人代表JK Lee表示: “此次合作伙伴关系是应对SDV时代的战略合作,将成为本公司在全球汽车半导体市场领先一步的重要机会，塔塔科技拥有的软件及硬件整合力量和本公司的创新半导体技术相结合,将在未来汽车市场产生强大的协同效应”
塔塔科技代表沃伦哈里斯(Warren Harris)补充说:"将结合Telechips拥有的尖端半导体技术和本公司Turnkey SDV开发力量,进一步加强汽车开发竞争力","此次合作将成为国际汽车企业革新安全性、功能和用户经验的重要转折点"
