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随着智能汽车技术的飞速发展，车规级半导体的安全性与可靠性已成为行业聚焦的核心命题。如何在ISO26262功能安全标准下设计符合车规要求的芯片？如何有效管控金改铜封装的可靠性风险？这些都是半导体研发人员必须直面的挑战。
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