近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶。
这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。
江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目5月中旬与浦口经济开发区签约，6月底举行奠基仪式，到10月底实现封顶，短短数月，见证了华天速度与实力。
项目计划总投资30亿元，分两期建设，一期将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。
项目建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
本项目板级扇出型封装产品主要应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。
未来盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
来源：半导体圈子
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