真的把骰子放在骰子里。
一位 Bilibili 用户在他的 Ryzen 7 9800X3D（通过 X 上的 @9550pro）上使用喷灯检查 AMD 最新游戏冠军的内部组件。
尸检视频“由在 Bilibili 上的用户名翻译为”全是胡说八道“的人拍摄，显示 9800X3D 的散热器被喷灯移除。AMD 使用焊料将 CPU 连接到散热器，散热器只能在非常高的温度下熔化，因此需要喷灯将其移除。
在缺乏 3D V-Cache 的 Ryzen CPU 上，移除散热器后很容易看到 CPU 芯片。然而，3D V-Cache 模型使用堆叠技术将包含 CPU 内核的核心复杂晶片 （CCD） 与 3D V-Cache 相结合。在 Ryzen 9000X3D CPU 上，CCD 位于 3D V-Cache 之上，但在前几代产品中却是相反的。AMD 现在将 CCD 放在顶部以帮助它更快地冷却，这反过来又有助于提高频率。
为了一窥 CCD 和 3D V-Cache 芯片，Bilibili 用户似乎已经将其从电路板上撕下来了。这自然造成了相当大的损害，并粉碎了 V-Cache 芯片。尽管如此，该视频还是很好地展示了充满缓存的芯片的底部，我们还获得了顶部 CCD 的不错视图。X 用户@94G8LA甚至重建了 Zen 5 CCD 和 3D V-Cache 应该是什么样子。
9800X3D 不使用独特的芯片;这款 Zen 5 CCD 用于其他 Ryzen 9000 CPU，3D V-Cache 与 Ryzen 7000X3D 处理器中使用的非常相似。这些骰子镜头并没有完全揭示我们不知道的任何内容，尽管它们令人兴奋。
在我们的评测中，CPU 缺乏独特性并没有阻止它比 7800X3D 有实质性的改进。将 CCD 放在顶部产生了很大的不同，这表明 3D 芯片堆叠背后的策略尚未完全开发。也许有一天，我们甚至会看到 CCD、3D V-Cache 和 IO 芯片都放在一个堆栈中，至少在 AMD 确定这些芯片的最佳顺序时是这样。
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