分析师 Jeff Pu 今天表示，苹果用于 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 的下一代 A19 芯片以及用于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的 A19 Pro 芯片将采用台积电最新的第三代 3nm 工艺（称为“N3P”）制造。
目前 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造，而 iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片则采用台积电第一代 3nm 工艺“N3B”制造。
与 N3E 相比，“N3P”被认为是一种工艺“缩小”，这意味着采用较新工艺制造的芯片将具有更高的晶体管密度。虽然这并不奇怪，但这意味着明年的 iPhone 17 机型与 iPhone 16 机型相比，性能和能效应该会略有提高。
此前有报道称，台积电将于 2024 年下半年开始量产 N3P 工艺芯片。
2026 年，苹果预计将在 iPhone 18 机型中采用台积电首款 2nm 工艺用于 A20 芯片。
