“密集考验期”,要来了!
文摘
财经
2025-01-16 20:32
北京
点击上方关注「hi研报」→点击右上角「···」→设为星标☆,每天不错过hi研报干货~
直播预告:今晚9点50,某音(主力行为学),不见不散。第一,上周Marvell推出CPO方案,面向下一代定制化XPU连接场景,CPO关注度持续提升。第二,最近供应链透露,英伟达将于3月的GTC大会推出CPO交换机新品,如果试产顺利,8月份即可量产。这是一款Quantum 3400 X800的IB交换机,有144个800G端口(MPO),另外,设备左下方有18路外置的可插拔光源模组(ELS module)。和传统方案相比,CPO方案中,外置ELSFP、MPO和保偏光纤为纯增量。据产业反馈,25年外置ELSFP有望突破10万需求,26年有望达到百万级别。客户主要为NV和博通。另外,据机构的调研,预计FAU/ELS模块将由某天供应,光引擎封装或也将由国内光模块厂商某新供应。Fiber Shuffle预计由Corning和某太供应,其他供应商包括Fabrinet,Lumentum等。第三,台积电与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。25年完成Coupe(紧凑型通用光学引擎)可插拔1.6T光模块的技术验证。市场预估台积电明年将进入送样程序,1.6T产品最快2025下半年进入量产,2026年全面放量出货。27年CPO/XPU结合,OIO加速。关于,产业加速方面,据LightCounting 的预测,到2028-2029年,CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。预测3.2T CPO端口的出货2029年将超过1000万个。