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近日，珠海东辉半导体装备有限公司（以下简称“东辉半导体装备”）完成数千万元人民币的新一轮Pre-A轮投资，本轮融资由元禾璞华、汉理资本以及珠海高新金投共同投资，融资资金主要用于东辉装备在高端激光解决方案领域的国产化研发、生产制造，并支持公司大规模量产交付。此次也是公司成立三年来完成的第三次融资。据悉，东辉半导体装备成立于2021年11月10日，以其总部所在地珠海为起点，迅速在泛半导体领域（涵盖传统显示、微型显示、半导体）崭露头角。公司专注于高端精密激光装备的研发、生产及销售，致力于打造世界一流的激光解决方案平台，产品包括打标设备、钻孔设备、切割设备、打孔设备和激光修复设备等高端激光装备。
公司核心创始团队成员来自中国和韩国，在高端激光装备领域拥有平均超过15年的经验。韩国技术团队拥有世界领先的激光装备研发及生产经验，曾为苹果、三星等国际巨头提供过完善的激光解决方案，原公司也成功在韩国上市。中方团队具备丰富的产品/方案落地、应用的产业经验与销售资源。
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来源：汉理资本
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