近日，我区院所平台——苏州市产业技术研究院材料表面应用技术研究所传来喜讯，其重点培育企业——苏州博志金钻科技有限责任公司近期完成数千万元B轮融资交割。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，旨在解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。公司通过ISO、RoHS、REACH体系认证，拥有知识产权集群60余项，陶瓷载板类产品目前已广泛应用于TEC、光通讯、传感器、微波射频等领域，客户包括国内外行业龙头企业及军工单位。新一代产品如金刚石类热沉、铝碳化硅覆铜垫片、高密度垂直互联载板等也已开始逐步放量。
同时，博志金钻也是我区重点科技领军人才企业，其创始人潘远志曾荣获江苏省青年创业标兵、苏州五四青年奖章、姑苏创新创业领军人才，获评全国大学生年度人物、胡润“U30中国创业先锋”、福布斯中国“30岁以下精英榜”、创业邦“30位30岁以下创业新贵”、36氪36under36等荣誉称号。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。
材料表面应用技术研究所
苏州市产业技术研究院材料表面应用技术研究所是由苏州市产业技术研究院、苏州高新区管委会、苏州浒墅关经开区管委会和西安交通大学孙军院士、宋忠孝教授领衔的技术团队于2021年底共同发起建立的材料表面应用技术领域的创新型研发机构与产业化平台，研究所致力于先进物理气相沉积（PVD）表面处理技术开发，解决PVD工艺技术方案和成套装备的核心研发与产业化问题。开展工模具涂层，陶瓷金属化，新能源材料和医疗器械涂层四大研究领域的关键技术探索及产业化应用，为培育企业提供组织依托和技术支持。
近年来，苏州高新区围绕重点产业方向，集聚了中国科学院苏州医工所、浙江大学苏州工业技术研究院、清华苏州环境创新研究院、东南大学苏州医疗器械研究院等众多院所平台。
后续，苏州高新区
将进一步促进区内院所平台
激发创新活力
加快科技成果转移转化
不断提升科技创新策源动能
为苏州高新区
推动产业创新集群融合发展
打造科创主阵地
作出更大贡献！
来源：苏高新科创局
