国际电子商情讯，得益于AI芯片需求激增，台积电产品将涨价的消息近期多次被报道。摩根士丹利最新报告表示，台积电正在考虑提高其3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格。
台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价
目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺需求巨大。英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖于台积电3nm制程和CoWoS工艺。在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺需求巨大。因此，对于台积电来说“如何满足需求市场的庞大需求”成为了一个难题。
对此，台媒CTEE曾透露称，台积电为了维持供应链平衡，计划提高3nm和 CoWoS 的定价。据悉，台积电计划在2025年实施涨价，目前已经获得英伟达的认可。具体来看，台积电3nm定价将上涨5%，CoWoS封装或将上涨10%至20%，这主要取决于台积电先进封装工艺的产能。
AI芯片需要3nm制程和CoWoS封装
制程工艺的进步让晶体管可以做得更小，在同样的芯片面积上可以集成更多的晶体管，而更小的晶体管尺寸可降低开关晶体管时的功耗。AI芯片在执行复杂计算任务时，功耗是一个重要的考虑因素，3nm制程是目前最先进的半导体制造工艺之一，它可以显著降低功耗，对于提高能效比、减少发热量，以及延长电池寿命都非常重要。自动驾驶、高性能数据中心、高级图像识别等AI应用领域，需要极高的计算能力和极低的延迟，3nm制程可以更好地满足这些特定应用的需求。
另外，CoWoS是台积电开发的一种高级封装技术，它允许将多个芯片堆叠在一起，提高了芯片的集成度和性能，同时也减少了占用空间。该技术对AI芯片的重要性在于它能够提供更高的性能、更好的热管理和电源管理、更高的设计灵活性以及更优的空间利用，这些都是AI芯片在高性能计算领域取得成功的关键因素。
除此之外，此前摩根士丹利的报告也透露，预计台积电的毛利率将在2025年飙升，最终转化为该公司的稳健收益。
台积电2024年Q3净利润同比增52%
上月中旬，台积电发布2024年第三季度财报。该公司三季度营收达235亿美元，同比大涨39%；毛利率达57.8%，比去年同期的54.3%有所增长；净利润达101亿美元，同比大增52%，该数字超过了此前伦敦证券交易所集团估测的94.8亿美元。从技术角度来看，3纳米工艺技术在2024年Q3的总营收中贡献了20%，5纳米和7纳米技术分别贡献了32%和17%。先进技术(7纳米及以下)占到了总营收的69%。
在此基础上，台积电对2024年Q4业绩的继续增长保持乐观的态度，预期该季度的销售额为261亿美元至269亿美元，同比增长33%至37%，毛利率增幅为57%至59%。
