近期，在备受瞩目的SuperComputer 2024超算大会上，英伟达在人工智能处理器领域推出了一款令人瞩目的产品——GB200 Grace Blackwell NVL4超级芯片，它的出现无疑为行业带来了新的变革力量。
这款GB200 NVL4超级芯片堪称科技融合的杰作，创新性地将CPU和GPU进行了完美融合。它配备了四个强大的B200 GPU以及两个Grace CPU，通过在一块主板上实现这种集成式布局，将整体性能提升到了一个前所未有的新高度。
与标准（非NVL4）双GPU版本相比，GB200 Grace Blackwell NVL4超级芯片更是展现出了超强的实力。它在一块主板上集成了多达四个通过NVLink相互连接的B200 Blackwell GPU，这种高速互联方式确保了数据在GPU之间的快速传输与协同处理，再加上两个基于ARM的Grace CPU，使得整个芯片的运算能力得到了极大的强化。
而且，该解决方案针对高性能计算（HPC）和人工智能混合负载进行了深度优化。在面对这类复杂且对性能要求极高的工作负载时，它凭借着多达1.3TB的相干内存，能够轻松应对海量数据的存储与快速调用。英伟达官方宣称，GB200 NVL4的模拟性能是其直接前身英伟达GH200 NVL4 Grace Hopper超级芯片的2.2倍，训练性能达到了1.8倍，推理性能同样也是1.8倍，如此强大的性能提升，让它在众多应用场景中都能脱颖而出。
值得一提的是，英伟达表示GB200 NVL4超级芯片将于2024年下半年由微星、华硕、技嘉、纬创、和硕、联想、惠普等多家知名供应商提供，将在更广泛的领域得到应用与推广。
而就在大家还在为GB200 NVL4超级芯片的强大性能赞叹不已时，英伟达又推出了一款新品——H200 NVL PCIe GPU，再次展现了其在技术创新上的卓越实力。
H200 NVL是一款别具特色的双插槽风冷GPU，具备PCIe 5.0连接（128GB/s），其散热器针对机架式解决方案进行了精心优化，采用直通式设计，进气从右向左流动，并且摒弃了鼓风式风扇，这种独特的设计使得它在散热方面有着出色的表现。
尽管它的某些性能指标比英伟达之前采用SXM封装形式的H200略差，比如其FP64浮点运算性能为30 TFLOPS，FP32浮点运算性能为60 TFLOPS等，但在与其他竞品对比时，却展现出了强大的优势。例如，它比所取代的H100 NVL要快得多，内存容量是H100 NVL的1.5倍，内存带宽是其1.2倍，推理性能最多可提高1.7倍，对于高性能计算负载，性能可提高1.3倍。甚至与安培架构同等的GPU相比，H200 NVL也快了2.5倍。
H200 NVL PCIe GPU在应用场景方面同样表现出色，它针对绝大多数数据中心配置进行了优化，尤其是风冷服务器机架。据英伟达调查显示，大约70%的企业机架采用风冷且功耗在20kW及以下，而H200 NVL作为一款PCIe GPU，完美契合了这一市场需求。数据中心供应商可以充分利用现有的机架，只需更换GPU即可完成硬件升级，这不仅减少了浪费，还大幅降低了升级成本。此外，H200 NVL还配备了NVLink，每个GPU可提供高达900GB/s的带宽，使得系统供应商能够在一台设备上连接多达四个GPU以进一步提升性能，从而更好地满足不同规模数据中心的运算需求。
在英伟达推出这款新的风冷GPU之时，其Blackwell GPU正面临严重的过热问题。即便配备了完备的液冷系统，但由于在机架中散热巨大，仅在消耗高达120kW功率的机架中，系统集成商就被迫重新设计支持Blackwell GPU的服务器机架。然而，H200 NVL与B200虽并非相近的竞品，但英伟达的这款风冷数据中心GPU却凸显了低功耗风冷GPU的显著优势，为数据中心的散热解决方案提供了新的思路。
H200 NVL将由戴尔、惠普企业、联想、超微等多家供应商提供，并且还会出现在华硕、技嘉、英业达、英华达、微星、和硕、启碁、纬创等众多平台上，这无疑将进一步推动其在市场中的广泛应用，为不同行业的数据处理与运算提供强有力的支持。
无论是GB200 NVL4超级芯片还是H200 NVL PCIe GPU，英伟达的这两款产品都凭借着强大的性能和广泛的应用场景，在人工智能与高性能计算领域占据着重要的地位，也为未来相关技术的发展奠定了坚实的基础。
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