一、影响PCB打样价格的四大关键因素
1. 板材选择与层数
PCB的基础材料——覆铜板的选择，是决定成本的第一个重要因素。不同材质的板材，如FR-4、 Rogers、铝基板等，因其电气性能、热稳定性及成本差异，直接影响着PCB的价格。FR-4是最常见的材料，性价比高；而Rogers材料则因高频性能优异，成本相对较高。此外，PCB的层数也至关重要，层数越多，意味着设计复杂度和制作难度增加，相应地，成本也会成倍增长。
2. 线路密度与精细度
随着电子产品小型化趋势的发展，PCB上的线路越来越细密。更高的线宽/线距要求意味着需要更先进的生产设备和技术支持，如激光直接成像（LDI）、化学镀铜等，这些都会增加生产成本。因此，线路的精细度和密度越高，打样价格自然也就越高。
3. 特殊工艺需求
除了基本的电路布局外，一些特定功能或环境适应性的需求，如防焊涂布、镀金手指、埋/盲孔技术、高压测试等特殊工艺，也会显著影响PCB打样的成本。这些特殊工艺不仅要求更为复杂的制造流程，还可能需要特定的材料和设备，从而推高了生产成本。
4. 打样数量与交期要求
打样数量直接影响着单位成本。通常情况下，批量越大，单片成本越低，因为固定成本（如开机调试费）可以被更多数量分摊。此外，紧急的交期要求也可能导致价格上涨。快速打样虽然能够缩短产品研发周期，但往往需要工厂调整生产计划，加班加点，甚至牺牲其他订单的生产时间，因此会产生额外费用。
总结而言，PCB线路板打样价格受到多方面因素的影响，包括但不限于板材选择、线路密度与精细度、特殊工艺需求以及打样数量与交期要求。了解并合理考虑这些因素，不仅有助于企业在研发初期做出更加经济有效的决策，还能促进与PCB厂家之间的沟通，确保产品既满足性能要求又控制好成本。在日益竞争激烈的电子市场中，对PCB打样成本的精准把控，无疑是企业竞争力的重要一环。
二、PCB常用的四种板材
在PCB设计与制造中，为满足多样化的电路需求和高性能标准，需要采用一系列特殊工艺，这些工艺的存在，可以提升PCB性能，也能确保电子产品的稳定性和可靠性。
1. 金手指（Gold Finger）
金手指是PCB连接边缘的镀金柱，主要用于辅助PCB与计算机主板或其他设备的连接。金手指通过镀金处理，增强了导电性和耐磨性，确保信号传输的稳定性和可靠性。常见的镀金工艺包括化学镀镍浸金（ENIG）和电镀硬金，后者因其高附着力和硬度，特别适用于频繁插拔的场合。
2. 阻抗控制
阻抗控制是PCB设计中确保信号完整性的关键工艺。PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，以避免信号反射、散射、衰减或延误。通过精确设计PCB阻抗条和阻抗线，控制导线电阻、电感和电容等参数，保证信号按预期传输。这一工艺对于高速电路尤其重要。
3. 盲埋孔（Blind & Buried Vias）
盲孔和埋孔是高密度互连（HDI）PCB中常见的特殊孔结构。盲孔是从PCB的顶层或底层钻出但不穿透整个板层的孔，而埋孔则完全位于PCB的内部层。这些孔的应用减少了PCB的层数和尺寸，提高了电磁兼容性，降低了成本，并简化了设计工作。
4. 厚铜板（Heavy Copper PCB）
厚铜PCB是指在制造过程中使用比标准PCB更厚铜箔的电路板。标准铜箔厚度一般在35微米左右，而厚铜板的铜厚度可达105微米甚至更高。厚铜板具有高电流承载能力、良好的热管理性能和增强的机械强度，适用于高功率、高电流和恶劣环境的应用场景，如汽车电子和工业控制系统。
5. 多层特殊叠层结构
多层特殊叠层结构通过合理安排信号层、电源层和接地层，实现了信号的有效隔离和电磁干扰的抑制。对于信号数量多、器件密度大、信号频率高的设计，采用多层特殊叠层结构可以显著提升PCB的EMC性能，确保信号的完整性和系统的稳定性。
6. 异形孔（Non-Circular Holes）
异形孔是指在PCB制作中遇到的非圆形孔，如8字孔、菱形孔、方形孔和锯齿形孔等。这些孔根据设计需求分为孔内有铜（PTH）和孔内无铜（NPTH）两种。随着电子产品多元化的发展，异形孔被广泛应用于特殊元器件的固定和互连，提高了PCB的灵活性和适应性。
7. 控深槽（Controlled Depth Slots）
控深槽是在PCB上加工特定深度的凹槽，以满足特殊元器件的安装和固定需求。这种工艺常用于固定散热片、连接器或其他需要精确深度控制的元器件，提高了PCB的组装精度和可靠性。
8. 半孔/包边（Half Hole & Edge Wrap）
半孔工艺是在PCB边缘形成部分穿透的孔，而包边则是指在孔的边缘增加额外的铜箔层以增强连接强度。这些工艺常用于边缘连接器和特殊接口的设计，提高了连接的可靠性和耐用性。
四、SMT表面贴装对PCB板有哪些要求？
SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
1.PCB板外观要求
外观要求光滑平整，不可有翘曲或高低不平，否则基板会出现裂纹、伤痕、锈斑等不良问题。对PCB使用清洁剂不可有不良反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。
2.PCB尺寸形状要求
不同的SMT设备对PCB尺寸要求有所不同，在PCB设计时，需要考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm。因热膨胀系数的关系，元件小于3.2*1.6mm时，只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意热膨胀系数的影响。并且PCB板的弯曲强度，要达到25kg/mm以上，才能够符合SMT贴装标准。
3.PCB板材铜箔要求
导热系数的关系：PCB板的导热系数最多0.2-0.8W/K*m。一般来讲，6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数。
耐热性的关系：耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。铜铂的粘合强度一般要达1.5kg/cm*cm。
3.PCB设计要求
1）对PCB板mark点要求
Mark点的形状标准有圆形、正方形、三角形，大小在1.0~2.0mm，要求表面平整、光滑、无氧化、无污物，Mark点的周围要求周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark点颜色有明显差异。Mark的位置，距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark点、过孔、测试点等，为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark点与板缘的位置差别应在10mm以上。
2）对PCB板拼版设计要求
拼版的板边宽度3~5mm，间距在1.6mm以上，向上弯曲程度<1.2mm，向下弯曲程度<0.5mm，PCB扭曲度最大变形高度÷对角长度<0.25。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等， 建议同一板只用一种分板方式。对部分全表面组装的双面贴片板，可以采用阴阳拼版设计，这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。
五、过孔能否打在焊盘上？
当我们画PCB时经常会遇到空间不够无法走线，像视频中这样芯片的焊点比较多，你会怎么布线？这时我们会放置过孔，使信号线穿过电路板一侧到达另一侧进行走线，这样既方便走线，也能够节省板子空间。但有时还是会遇到板子空间过小，无法扇出过孔走线。那怎么办？通常，在PCB设计中，当遇到空间限制而无法在常规位置放置过孔时，确实可能会考虑在焊盘上打孔，这种做法被称为"盘中孔（Via in Pad）"。
嘉立创推出的盘中孔工艺，采用树脂塞孔然后盖帽电镀，不仅可以将过孔打在任意焊盘和BGA上，而且不会影响后续SMT。它是先用树脂把过孔填充起来，烤干树脂磨平，然后在树脂表面镀上铜，这样外观上完全看不出有过孔的痕迹，自然也就不会影响到焊接了。
最大的优点就是Layout工程师太省心了，设计效率大大提高，再也不用走来走去了，直接打孔转到其它层就可以了，特别是封装小的BGA封装，设计时间从原本7天能缩短到2天，特别是高速板的性能也会提高。有了盘中孔，过孔可以放在任意焊盘，节省了空间，板子甚至也能做的更小。
很多人不知道，盘中孔工艺虽然性能好，但是对于生产来说挑战很大，流程复杂，要用专用塞孔机和树脂油墨。价格也高，之前每平方米市场价基本在200-220元；很多工程师宁愿多花半个月布线，也不愿意花钱选择这个工艺。盘中孔工艺之前就有，只是一直都是高端产品才用的，而且价格很贵，现在盘中孔已经变成常规工艺了。
