最新消息
NEWS
”
过去一年，中国从东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和应用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例，第二季度对中国的销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额主要由不受限制的旧半导体设备系统组成。
国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，在今年实现15%的增长后，国内芯片制造商预计将在2025年将其产量增长14%，达到每月1010万片，或占全球行业产量的近三分之一。
美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定，这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。因此，美国预期的芯片量产时间差距如下：
目前差距拉大到5年，是中国能在2024-25年实现5nm芯片量产，而4年是最小的差距也就是中国解决7nm芯片量产的时候。预测在最好的情况下，如果在2035年实现3nm芯片量产，差距则将拉大到15年。
但伴随着国内芯片厂商的技术突破（类似7nm制程工艺实现5nm的性能），未来芯片制程工艺将不再是重要的考核芯片能力的唯一指标。过去几年，中国半导体设备的自给率不断有所提升，但与全球市场相比仍处于较低水平，存在较大的国产化空间和潜力。不过，随着中国存储、Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期，国产关键设备本土配套能力显著提升，增长有望加速。
↓↓↓↓点击阅读原文，查看更多新闻
