风景独好？12层HBM3E量产，16层HBM3E在研，产业链涌动

科技 2024-10-06 00:01 广东

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在早前的报道中，对于HBM产能是否即将过剩，业界有不同的声音，但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。

三大厂商12层HBM3E进展

9月26日，SK海力士宣布公司已开始量产12H HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps，这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型（LLM）“Llama 3 70B”时，每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。

图源：SK海力士

另外，SK海力士今年初曾公开单一堆叠的速度可达1280 GB/s的16层48GB HBM3E概念产品。据韩媒最新报道，SK海力士近期经内部检验，已成功确保16层HBM3E性能特性。

今年9月，美光宣布推出12 层堆叠HBM3E。美光表示，随着 AI 工作负载的不断发展和扩充，记忆体频宽和容量对提升系统效能越来越关键。业界最新的 GPU 需要最高效能的高频宽记忆体（HBM）、庞大的记忆体容量以及更高的功耗效率。为满足这些需求，美光走在记忆体创新的最前线，目前正在向主要产业合作伙伴提供可量产的 HBM3E 12 层堆叠记忆体，并在整个 AI 生态系统进行认证。

图源：美光科技

美光领先的 1ß（1-beta）记忆体技术和先进的封装技术确保资料流以最高效的方式进出 GPU。美光的 8 层堆叠和 12 层堆叠 HBM3E 记忆体进一步推动 AI 创新，功耗比竞争对手低 30%。美光的 8 层堆叠 24GB HBM3E 已与 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 一起出货，并且可量产的 12 层堆叠 36GB HBM3E 也已上市。

美光提到，公司HBM3E 12 层堆叠 36GB 与竞争对手的 8 层堆叠 24GB 产品相比，不仅功耗大幅降低，而且封装中的DRAM容量增加了50%。可让拥有 700 亿个参数的大型 AI 模型（如 Llama 2）运行于单个处理器上。容量的增加避免了 CPU 卸载和 GPU-GPU 通讯延迟，因此能更快地取得洞见。

美光 HBM3E 12 层堆叠 36GB 提供每秒超过 1.2 TB/s 的记忆体频宽，Pin 速度超过每秒 9.2 Gb。美光 HBM3E 以最低的功耗提供最大的吞吐量。

此外，美光 HBM3E 12 层堆叠记忆体还整合了完全可编程 MBIST，能够以全规格速度运行系统典型流量，为加快验证提供了更大的测试覆盖范围，缩短了产品上市时间，并提高了系统可靠性。

美光在其最新财报中表示，已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E（36GB），预计将在2025年初提高12层HBM3E产量，并在2025年全年增加该产品出货。

美光称HBM在2024年和2025年均已售罄，且定价已确定。到2025年和2026年，将拥有更加多元化的HBM收入状况，因为美光已凭借行业领先的HBM3E解决方案赢得了广泛HBM客户的业务。

韩媒此前报道，三星电子于今年2月首次推出了HBM3E 12H。在2024 年第 2 季度财报电话会议上，三星公司高管表示，已经准备好量产 12 层 HBM3E 芯片，我们将根据多家客户的需求计划，在今年下半年扩大供应。

同时，三星表示，第五代 8 层 HBM3E 产品已交付客户评估，计划 2024 年第 3 季度开始量产。总之，HBM3E 芯片在三星 HBM 中所占的份额预计将在第三季度超过 10%，并有望在第四季度迅速扩大到 60%。

HBM PHY和控制器，上游IP不断拓展

芯片IP厂商主要提供包括处理器核、内存控制器、接口协议、图形处理单元等集成电路设计中的知识产权组件。这些可复用的IP核能够提高设计效率、降低成本、缩短产品上市时间‌。目前包括新思、Rambus、创意电子、合见工软、芯耀辉等等厂商都推出了HBM IP 解决方案。

Synopsys新思科技提供完整的 DesignWare HBM IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证 IP，以满足高性能计算、AI 和图形应用领域的片上系统 (SoC) 设计对高带宽和低功耗内存的强烈需求。该 IP 支持 HBM2、HBM2E 和 HBM3 规范所要求的功能，已经过硅验证，可实现高达 921 GB/s 的高带宽。

Rambus也积极布局HBM内存市场，去年底推出数据传输速率高达9.6Gb/s的HBM3内存控制器IP，可帮助大幅提高AI性能。Rambus的这一内存控制器IP产品是经过验证的，可支持所有HBM3产品，也包括最新的HBM3E内存设备。

最近，创意电子宣布其3纳米HBM3E控制器和实体层IP已获云端服务供应商（CSP）及多家高效运算（HPC）解决方案供应商采用。这款尖端ASIC预计将于2024年投片，并将采用最新的9.2Gbps HBM3E技术。此外，创意电子也积极与HBM供应商（如美光）合作，为下一代AI ASIC 开发HBM4 IP。

创意电子的 HBM3E IP 已通过台积电 N7 / N6、N5 / N4P、N3E / N3P 先进工艺制程技术的验证，与所有主流 HBM3 厂商产品兼容，且在台积电 CoWoS-S 及 CoWoS-R 先进封装技术上都进行了流片验证。除人工智能应用领域之外，创意也期待相关HBM IP可继续为高效能运算、网络和汽车等各种应用提供支持。

芯耀辉科技致力于为中国大算力产业提供高速接口IP解决方案。芯耀辉成功研发出全套自研接口IP，涵盖了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等最先进协议标准，并构建了一套全栈式完整IP解决方案。

前不久，合见工软新品发布涵盖有UniVista HBM3/E IP，该产品包括HBM3/E内存控制器、物理层接口（PHY）和验证平台，采用低功耗接口和创新的时钟架构，实现了更高的总体吞吐量和更优的每瓦带宽效率，可帮助芯片设计人员实现超小PHY面积的同时支持最高9.6 Gbps的数据速率，解决各类前沿应用对数据吞吐量和访问延迟要求严苛的场景需求问题，可广泛应用于以AI/机器学习应用为代表的数据与计算密集型SoC等多类芯片设计中，已实现在AI/ML、数据中心和HPC等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用。

小结

根据集邦咨询的报告，HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年英伟达推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上升。英伟达是HBM市场的最大买家，在Blackwell Ultra、B200A等产品推出后，英伟达在HBM市场的采购比重将突破70%。

产能方面，CFM闪存市场数据显示，预计至2024年底三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

更多热点文章阅读

点击关注星标我们

将我们设为星标，不错过每一次更新！

喜欢就奖励一个“在看”吧！

电子发烧友网

关注电子发烧友网，即时收听电子行业动态，抢先知晓半导体行业发生的最新事件。

最新文章

华为加持，汽车AR-HUD跑出“加速度”！哪些供应商值得关注？

便携式储能已经实现全国产了吗？

国芯科技：已结束基于RISC-V架构GPGPU研发

格力“造芯”：MCU、AIoT SoC、SiC全布局

本田、日产或合并成全球第三大汽车集团！利润暴跌下寄望于发力电动化

回顾2024年可穿戴芯片新品：AI技术迭代加速，医疗监测成为发展新主线

强悍的AWS Graviton4处理器及其背后的Arm Neoverse

聚焦5G基带芯片和卫星通信领域，星思有何底气和大厂同台竞技？

SK海力士将开发基于321层闪存的244TB SSD

2024年智能汽车电池系统：从需求增长到技术创新、车企入局电池环节

慕尼黑上海光博会阵容豪华，新老展商共绘光电盛景

ASIC爆火！大厂AI训练推理抛弃GPU；博通的护城河有多深？

储能中的低压差线性稳压器

三体微电子完成近亿元A轮融资，加速功率电感全球化、全领域布局

比亚迪出手！入局具身智能赛道，全球招聘人才

芯片巨头押注物联网和汽车，Wi-Fi7芯片华为领跑！2024年物联网领域十大事件

储能系统的核心——双向逆变器

奕斯伟IPO获受理，12英寸硅片产能占全球17%

引领国产化浪潮，打造高端品质——永铭高端国产电容器助力各领域技术升级

400层闪存、HBM4、122TB SSD等，成为2025年存储市场牵引力

数据中心搭配储能已成未来标配，固态电池是答案

首次！联发科打入苹果供应链，利好2025年营收再上新台阶

激光雷达，明年要降价至200美元

安森美收购Qorvo碳化硅业务，碳化硅行业即将进入整合趋势？

全球芯片大厂加码“中国制造”

创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器

国产化率不到5%！华为、地平线领衔，国产高阶智驾芯片有哪些突破？

5nm制程，16核心？高性能汽车MCU发展趋势

加码AI+智能座舱！艾拉比成立新品牌，艾博连如何赋能下一代智能座舱

iPad将全面升级OLED，Mini LED不香了？

结构创新、材料升级，顺络电子钽电容迈向全球前列

魏少军：中国IC设计产业增速首次低于全球，该如何自强不息？

5G-A车联网、全球首个手机直连卫星星座！2025年物联网市场七大趋势展望

漏电流传感器：守护电力安全的关键技术

Q3全球腕戴设备市场：小米追上苹果并列第一，基础手环市场出货量恢复

成也AI困于AI！英伟达被多个国家立案调查，多款GPU平替或将上位

中国的环境更加多元，连接器如何帮助工程机械应对严苛挑战？

智能化升级趋势下，磁编码器在电机控制系统中的重要性凸显

助力汽车芯片自主可控！从中央计算到5G C-V2X，中兴微车载芯片有何亮点？

云网神盾护航“一带一路”，智赋全球企业畅享数字之旅

手机电池革新！明年7000mAh有望成趋势，碳硅负极材料开始快速普及

400+页PDF掌握高效电源设计的关键技巧

长光卫星IPO闯关两年失败！卫星通信市场需求变动，上市企业业绩两极分化

一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台

人形机器人趋势论道：融合性人才、产业链集群、零部件小型化等备受关注

高算力、高集成、高速率、高安全，纳芯微携手芯弦重新定义实时MCU

应用案例：福禄克新款仪表在电子研发中的应用

“端到端”智驾芯片，英伟达DRIVE Thor接棒，车企自研芯片对标行业领先

储能市场陷入价格泥潭，大电芯或为破局关键

多领域应用落地驱动UWB技术革新，Qorvo 将推出新一代UWB产品

分类

时事

民生

政务

教育

文化

科技

财富

体娱

健康

情感

旅行

百科

职场

楼市

企业

乐活

学术

汽车

时尚

创业

美食

幽默

美体

文摘

原创标签

时事社会财经军事教育体育科技汽车科学房产搞笑综艺明星音乐动漫游戏时尚健康旅游美食生活摄影宠物职场育儿情感小说曲艺文化历史三农文学娱乐电影视频图片新闻宗教电视剧纪录片广告创意壁纸头像心灵鸡汤星座命理教育培训艺术文化金融财经健康医疗美妆时尚餐饮美食母婴育儿社会新闻工业农业时事政治星座占卜幽默笑话独立短篇连载作品文化历史科技互联网

发布位置

广东北京山东江苏河南浙江山西福建河北上海四川陕西湖南安徽湖北内蒙古江西云南广西甘肃辽宁黑龙江贵州新疆重庆吉林天津海南青海宁夏西藏香港澳门台湾美国加拿大澳大利亚日本新加坡英国西班牙新西兰韩国泰国法国德国意大利缅甸菲律宾马来西亚越南荷兰柬埔寨俄罗斯巴西智利卢森堡芬兰瑞典比利时瑞士土耳其斐济挪威朝鲜尼日利亚阿根廷匈牙利爱尔兰印度老挝葡萄牙乌克兰印度尼西亚哈萨克斯坦塔吉克斯坦希腊南非蒙古奥地利肯尼亚加纳丹麦津巴布韦埃及坦桑尼亚捷克阿联酋安哥拉