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调试板子时，尤其是大功率的板子，芯片的温度在一定程度上能反应出板子的状态。如果能及时的发现芯片温度异常过热，就会提前发现问题，降低电路板上其他芯片损坏概率。测量芯片温度，用我们普通的测温仪是不行的，最常用的就是下面这种红外热成像仪。![]()
这种红外热成像仪个头大，很笨重，携带不便，另外就是价格方面，即使是入门版也要上千块，更别说专业的了。今天，我们就分享一个开源的、高度紧凑的袖珍型热像仪/红外测温仪， -40 至 300°C 的测量范围。除了在 768 FIR 像素分辨率下具有 110° 的宽 FOV 外，它还能够实现对应于 ±1.5°C（或近距离 ±0.2°C）的精确红外辐射测量。整个项目成本预计300+。成像仪有三个激光瞄准点，可以确定温度读数位置。三个点的中心是四个 FIR（远红外）像素的平均读数，这在只想知道特定区域温度的精密应用中非常有用。
使用 1000mAh 锂离子聚合物电池，它可以持续很长时间而无需充电。但是，当时机成熟时，您只需插入任何 USB-C 数据线即可在短短几个小时内为其充电。
当获得所需的扫描结果后，可以通过拨动最底部的开关来“截屏”，确认读数。除此之外，还引出许多 GPIO 引脚，可以随意将其集成到自己的设计中。
STM32F413 微控制器，用于信号、传感器通信和图像处理；用于上传和充电的 USB-C 端口；3.3V 稳压器，用于对从 USB 接收的 5V 进行降压；用于安全电池充电和监控的 LiPo 充电器电路；三个激光驱动器 （MOSFET），由 STM32 上的数字 GPIO 引脚驱动；LCD （liquid crystal display） 和用于显示数据的连接器；MLX90640热图像传感器和垂直连接器；BOOT 和 RESET 按钮。对于热成像最核心的传感器，使用的是 MLX90640 。这是一款 24x32 分辨率的图像传感器，主要优点是精度高，价格具有竞争力（整个项目最贵的器件）。虽然可能听起来MLX90640 也不便宜，但其他大多数成像器 IC 价格能达到数百刀，或者即使价格便宜但分辨率非常糟糕。所以，MLX90640 是一个很好的折衷方案！这是用 KiCad 制作的 4 层板。使用的叠层是一个信号顶层、两个接地层和一个电源/信号底层。由于两个接地层位于中间，因此信号/电源层有地方可以“耦合”，从而提供更好的信号完整性。Gerber文件以及bom清单可以在文末下载。
焊接完成：
在将硬件装进3D打印的外壳之前，先把板子插入电脑并通过 USB 上传程序，先确保一切正常。如果一切顺利的话，LCD 应该会显示温度数据。执行此操作的说明可以在文末的编程部分找到。
软件部分，由于这个项目使用了STM32F413，在 STM32CubeIDE 中编写程序是合适的。CubeIDE 是 STM32 的官方开发环境，可对微控制器的每个部分进行完全自定义和控制。
将文末的代码下载到热成像仪里，开机运行，就可以看到自己DIY的热成像仪就成功了！
对这个项目感兴趣的小伙伴，下面的原文链接中有更详细的制作过程，做之前一定要仔细阅读。
原文链接：
https://www.instructables.com/Pocket-Sized-Thermal-Imager-Infrared-Thermometer/
GitHub资料下载：
https://github.com/RoboticWorx/OpenTemp/blob/master
版权所属：RoboticWorx
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