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作者 | 刘杜 蔡畅
微信 | naijin01
企业融资指引（一）：2024年前三季度投融资市场数据及热点事件
一、2024年前三季度投融资市场数据
图一
2024年1-9月，投融资市场交易事件5,231起，其中1月投融资事件最多，达到823起；6月投融资事件最少，为443起；其他月度投融资事件发生数量较为均衡。值得注意的是，第三季度投融资市场开始活跃，均为600余起。
（二）2024年前三季度投融资轮次分布
图二[2]
2024年1-9月，投融资市场继续偏好早期项目投资，其中占比最高的是天使轮，为36%；Pre-A轮、A轮分别占比11%、30%；种子轮、C轮及以上占比较少，分别为2%、7%。
图三
2024年1-9月，投融资事件交易金额多为千万元量级，与投融资轮次集中于天使轮及A轮的分布情况相匹配。其他投融资事件中，亿元量级为488起，百万元量级为140起，十亿元量级为46起，一百万以下量级为6起，数百亿量级也有3起。
（四）2024年前三季度投融资赛道分布
图四
2024年1-9月，投资机构偏好赛道投向较为集中，其中：硬件赛道为1251起，包括芯片、集成电路、传感器、半导体、电子元器件等；制造业赛道为1227件，包括航空航天、新材料、智能制造、高端制造、智能装备、仪器机械等；医疗健康赛道为874件，包括生物医药、体外诊断，医疗服务等；人工智能赛道为673起，包括机器人、无人机、云计算等；消费生活赛道为302起，包括美食餐饮业、生活服务等；汽车交通赛道235起，包括智能驾驶、新能源汽车，汽车制造业等；能源赛道为229起，包括新能源，能源服务等；其他赛道亦有部分投资，包括物流、金融、企业服务等。
（五）2024年前三季度投融资区域分布
图五
2024年1-9月，投融资事件仍集中分布于长三角、珠三角地区，其中广东省、江苏省居于前两位，分别为855起、853起；上海市、浙江市分别为625起、620起；北方投融资市场最活跃的地区是北京市，为607起。
二、2024年前三季度投融资热点事件[3]
（一）航空航天
5月-8月，深蓝航天在3个月内完成了3轮融资，其中B1轮由方正和生、济钢东泰基金等投资；B2轮由无锡高新区投控集团领投，完成并锁定资金近10亿元；B3轮由正悦投资正合云帆基金投资，也得到了厦门市及集美区的大力支持。深蓝航天是一家运载火箭研发商，公司聚焦在液体回收复用运载火箭方向，并提供商业发射服务。致力于商业航天技术的军民融合和民用成果转化，探索适合于中国商业航天发展的新技术和新模式。
9月，北京星际荣耀宣布完成7亿元C轮融资。本轮融资由新鼎资本和四川产业振兴基金投资集团有限公司领投，京铭资本、汇铸资本、安吉频波罗、什邡恒新建设、千里马基金等机构跟投。资金将主要用于固体运载火箭和防务业务的总装生产能力布局，以及加速双曲线三号可重复使用液体运载火箭技术研发。星际荣耀是一家商业运载火箭发射系统研发商，致力于研发商业运载火箭并提供系统性的发射解决方案，专注于低成本的小型智能运载火箭研发，并为小卫星及星座用户提供一体化的商业发射服务。
（二）新材料
1月，新宸新材料宣布完成近亿元B1轮融资，投资方为五源资本、中科创星、合肥创新投。本轮融资资金将用于产能建设、产品研发及市场开拓。新宸新材料是一家电池电解液用电解质锂盐生产商，主要生成电解质锂盐LiFSI，服务于新能源电动汽车领域。
2月，固极智能完成过亿元A轮战略融资。本轮融资由小米产投领投，汇川产投、中金资本旗下基金跟投。完成本轮融资后公司将继续加大在产品研发端的投入，构建多产品研发和应用平台，助力轻量化材料连接技术领域的高质量发展。固极智能是一家新能源轻量材料连接技术解决方案提供商。
（三）人工智能
5月，主线科技宣布获得数亿元战略融资，由产业资本民航投资基金以及政府基金顺创产投、常州钟楼金控联合投资。本轮募集的资金将推动公司在自动驾驶核心技术等领域的研发与量产进程，助力公司打造全场景智能运输解决方案。主线科技是一家L4自动驾驶卡车服务提供商，致力于L4级人工智能卡车技术研发与应用。
6月，智能底盘系统方案商“利氪科技”完成超10亿元人民币C轮融资。本轮融资由杭州富春湾新城发展基金、赛泽资本、合肥建投、合肥包河领航基金、包河科创基金、国海创新资本、瑞丞基金、华颖投资、固信投资及生睿笃行联合参投。本轮融资将用于扩充产能，保障利氪科技线控底盘产品在多个头部车企客户大规模量产订单交付。
（四）芯片、半导体
6月，紫光展锐成功完成了新一轮40亿人民币的股权融资。本轮融资的投资方包括上海、北京两地的国资平台，以及工银金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等银行保险机构，还有中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本。本轮融资有助于公司更好地推进IPO的各项准备工作。
8月，芯源新材料宣布完成了近亿元人民币的B轮融资，本轮融资活动由比亚迪独家投资，融资所得资金将用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。芯源新材是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
（五）医疗健康
4月，清普生物宣布完成超亿元B+轮融资，投资方包括中启资本、汇鼎投资及盛景嘉成创投。本轮融资将用于加速推进首款产品商业化进程和各管线研发。清普生物是一家聚焦于疼痛领域新药研发的全球化生物科技公司。
7月，智康弘义宣布成功完成数亿元A+轮融资。本轮融资由锡创投和滨湖产业集团领投，药明生物等公司原有股东继续追加投资。智康弘义是一家肿瘤治疗创新药物研发商。
END
注释
[1]本文数据来源于企业预警通，笔者仅统计已公开披露数据，以供参考。
[2]注：各轮次统计数据均包括相应“+”轮。
[3]本组投融资事件信息来源于IT桔子、投资界、中国经济新闻网等网站。
