国内算力需求的黎明已经到来。AI爆发两年以来，海外通过前期的算力积累和模型建设，开启了AI的商业循环之路，这对于国内的互联网巨头来说，意味着大规模部署AI业务的前提条件已经具备。今年以来，国内“豆包”、“可灵”等优秀模型也开始商业化尝试，随着头部模型厂商开始走向放量与商业循环，我们认为，对于中国互联网行业蛋糕的再一轮切分即将到来，而在本轮竞争之中，算力的建设，尤其是自主可控的算力建设，将是一切的先决条件。
GPGPU还是ASIC-先解决能用的问题。近期，博通在业绩电话会上描述了未来ASIC芯片的宏伟蓝图，但对于国产算力来说，我们判断，“能用与易用”的GPGPU将是未来几年的主旋律。相较于GPGPU，当下的AIASIC主流路线虽然纸面效率较高，但是在编译器，生态软件上与国内客户需求的适配度较低。从当下来看，随着国内以“豆包”为代表的大模型应用加速放量，各厂商需要的是能够快速部署，抢占业务入口与用户的通用型算力，也就是GPGPU。同时对于以运营商，地方智算的建设者来说，通用算力代表着更好的用户接受度与投资回报率。长期来看，随着中国AI模型的竞争格局逐渐清晰，头部玩家的业务颗粒度逐渐变大，AIASIC也将在中国找到合适的渗透场景。
中国AI通信，路在何方？随着中国算力加速放量，自主可控的AI通信能力建设也迫在眉睫，我们认为，建设中国AI通信，同海外一样，分为“Scale-Out”与“Scale-Up”两个部分。对于以交换机，以太网为主导的“Scale-Out”网络，核心是具备从芯片到整机自主可控的交换机体系。而对于过去更加封闭和专用的“Scale-Up”网络，我们不应走英伟达NV-Link体系的老路，而是应当学习海外以博通、AMD为主导的“UA-Link”联盟的经验，以及博通提倡的从封装开始的算核标准化互联服务，凭借过往中国电信巨头的网络经验和国产交换机芯片，封装技术的革新，组成适用于所有国产算力的自主版“UA-Link”和算核封装标准。
基建与制造：中国算力的底气！AI算力建设发展至今，已经跳脱了单芯片计算能力的范畴，逐渐演变成从能源，通信到集群的系统性工程。如同航母一样，是对于一个国家综合实力的考量。虽然在地缘政治下，中国的芯片制程和单芯片能力受到限制。但我们认为，在国产算力建设过程中，我们的基建与电子制造能力将是中国算力最重要的底牌之一。从两方面来看，首先是电子制造能力，中国的数通光模块企业在多轮速率迭代周期中逐渐建立了竞争优势。同时随着连接方案多样化，中国的铜模组，光纤光缆，长距离光模块等也将为AI建设添砖加瓦。第二方面，中国拥有全球最先进的电网设施和充足的电力供应，当下美国AI建设受困于电网容量，不得不寻求如DCI，天然气，小型核电等方式，但中国良好的电力基础，将使得国内在IDC扩容方面具有不可替代的优势。
来源：国盛证券
