未来存储产品将导入Chiplet技术

文摘   2024-08-29 12:02   新疆  



随着人工智能、云计算等技术的快速发展,全球存储市场竞争日益激烈,存储芯片市场正迎来前所未有的变革。据悉,三星电子、SK海力士等存储巨头纷纷加大在新技术领域的投入,以应对市场的快速变化和竞争压力,抢占市场份额和商业机会。


在这些新技术中,CXL和定制芯片、chiplet技术尤为引人关注,成为了各大存储大厂竞相角逐的新战场。



综合韩媒报道,SK海力士副总裁文起一在学术会议上称,Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。值得注意的是,SK海力士正在内部开发Chiplet技术,不仅加入了UCIe产业联盟,也已于2023年在全球范围内申请注册了用于 Chiplet技术的MOSAIC商标。

▲ SK 海力士 HBM3E 内存
文起一在会议上还表示,用于连接HBM内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战,但该工艺仍将是未来方向。混合键合对CMP(注:化学机械抛光)加工步骤提出了更高精细度要求;此外封装加工引起的碎屑污染问题也对HBM内存的良率造成明显影响。
但并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺,采用Chiplet设计可将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上,在不影响功能实现的同时大幅降低成本。
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