酷睿Ultra 200S系列处理器、Z890主板已经陆续登场，但是在媒体评测期间出现了一个诡异的问题(包括我们快科技也一度深受困扰)：
如果升级系统到最新的Windows 11 24H2，极有可能会出现崩溃、随机重启等问题，甚至无法进入系统。
这个问题和主板品牌无关，华硕、微星、技嘉、华擎全都有，高端、低端型号都有。
这一情况应该和独立显卡、核显的系统设置冲突有关，解决方法也非常简单粗暴：要么升级到最新版BIOS再尝试，要么直接屏蔽核显。
另据了解，第一批出货的Z890主板已经进入渠道，甚至到了消费者手中，同样会受到影响。
还好，各大主板厂商都最新升级了BIOS，应该可以解决此问题。
所以，如果你入手了新系统，准备升级系统，一定先检查并更新BIOS，如果依然有问题就先在BIOS里屏蔽核显。
但是别你说，新U配新主板还挺能超的。
华硕宣布，基于自家的ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，一举将酷睿Ultra 9 285K处理器超频到了创纪录的7488.8MHz，还在跑分测试中创造了多项新纪录。
华硕此次联合了多位知名超频高手，包括Elmor、OGS、BenchMarc，除了处理器，还将内存超频到DDR5-12066，CineBench R23多核跑分达到60840！
同时，他们连手创造了5项WR世界纪录、19项GFP全球第一、31项FP第一，共计多达50项。
ROG MAXIMUS Z890 APEX主板提供了强大的供电解决方案，24(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，双8Pin ProCool II高强度供电接口。
AI智能超频技术，可智能评估CPU超频潜力和散热器性能，利用算法和数据库为系统给出超频设置建议，轻松实现接近性能极限的高成功率超频。
主板特别拥有一系列硬件级超频工具和冷凝检测电路，可在低温（如液氮）超频下检测到主板背面的凝结状况，检测到CPU、内存和PCIe三部分其中一个区域可能存在冷凝短路风险时，对应的冷凝故障灯会亮起，提供及时有用的警告。
内存方面，支持DIMM Fit、DIMM Flex、AEMP 3.0三大技术，并附赠ROG内存风扇套装。
其中，DIMM Fit可精确分析内存模块并优化性能，以实现更高频率、兼容性和系统稳定性。
DIMM Flex可智能温控优化内存，一键释放DDR5更强性能。
AEMP 3.0即华硕增强型内存配置文件3.0，可自动检测内存芯片，解锁DDR5 PMIC电源管理的限制，优化内存频率、时序、电压等参数。
新增NPU Boost加速引擎，可一键超频处理器集成的NPU，高效加速AI工作流程。
内置热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲，还有AI智能散热2.0，可一键优化调节风扇转速。
产品之外，Intel在中国还是蛮拼的。
Intel官方宣布，将对Intel成都封装测试基地实施扩容，相关规划和建设工作已经启动。
在现有客户端产品封测的基础上，Intel将在成都基地增加服务器芯片的封测服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。
同时，Intel会设立一个新的客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。
该中心将成为Intel推动企业数字化转型的一站式平台，与客户、生态系统伙伴一起，为行业客户提供基于Intel架构和产品的定制化解决方案。
Intel公司高级副总裁、Intel中国区董事长王锐表示，Intel植根中国、服务客户的战略不变，此次成都基地扩容将使Intel更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。
王锐还指出，作为带动西部高质量发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。Intel在成都深耕二十余载，深入地参与了当地生态系统和社区建设。
Intel成都封装测试基地2003年启动，业务运营取得显著的进展，并成为关爱员工、贡献社区、助力可持续发展的标杆。
