文 | 创客公社 计蓉蓉
在南京有一家“黑马"企业,被小米、OPPO抢着投,并创下了一连串令人瞩目的成就:
成立短短1年内完成4轮融资,6个月即实现首个项目的竣工投产,不到2年便跻身南京市培育独角兽企业之列,成立仅3年便荣登福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单……
这家企业就是江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德科技”),自2020年9月在南京浦口经济开发区成立以来,专注于芯片的封装与测试服务。
短短4年内,芯德科技已完成7轮、超20亿元融资,吸引小米、OPPO、南创投等知名机构纷纷入局。其产品广泛应用于消费电子、5G终端、物联网等多个领域。
拥有如此惊人的融资速度和投产速度,这家半导体企业的创始人竟然毕业于东南大学英语专业。
他究竟是如何带领芯德科技成为业界黑马?
梦起东南,南京创业
3年问鼎独角兽
张国栋,本科毕业于东南大学外语学院英语专业。虽非芯片科班出身,却在三年内引领公司迅速崛起,成为新晋独角兽。
2020年半导体行业逐步恢复景气,上游的设备、材料等一度紧缺,张国栋敏锐地捕捉到了这一情况。
于是当年,他怀揣着“在先进封装这一单独赛道异军突起,做一个行业的标杆”的产业报国之心,带着在业界深耕二十多年的核心创始人员,在南京创办了芯德科技。
同年10月,张国栋带领团队前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料,仅用4个月就完成了数百台设备的采购、装配到调试成功,以及数百种关键生产材料的选型、采购到验证通过,这为芯德科技能够快速顺利通线提供了坚实的基础。
随着业务的有序推进,公司发展进入稳定期。2021年4月21日,公司首个总投资9.5亿元的高端封装一期项目竣工,创造了历时6个月竣工的神速记录。
“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时,其实我们已经顺利投产。”张国栋介绍。
备受资本青睐
小米、OPPO抢着头
企查查截图
在芯德科技初创的那些年,正值半导体行业蓬勃发展之际,封测行业却饱受产能不足之苦,难以满足市场的迫切需求。
正是在这样的背景下,芯德科技攻克“卡脖子”难题,掌握了QFN、CSP、WLCSP等封装行业主赛道发展的高端技术。
当时,国内仅有少数领先企业拥有这些高端技术与量产实力,而芯德科技便是其中一家。
此外,芯德科技还有着独特的整合优势,能够为客户提供一站式中道和后道的封装和测试服务,在产能与技术方面具有较强的竞争力和不可替代性。
随着公司在封装测试领域的声名鹊起,芯德科技成功吸引了小米长江产业基金、OPPO、昆桥资本、上海国策等知名投资机构的青睐。
小米长江产业基金作为小米集团在产业链上下游进行战略投资的重要平台,近年来对半导体领域的封装测试、芯片设计、传感器等细分赛道一直在进行挖掘的投资。
4年间,芯德科技已完成了7轮超20亿元融资。
芯片行业的企业因其资金密集型和高回报型的特点,常被形象地称为“吞金兽”和“印钞机”。在连续获得融资的同时,芯德科技也在积极扩大生产规模。
在江北新区的3层厂区里,芯德科技光是设备投入就近20亿。“其中焊线工序一台机器相当于一辆宝马520,3层厂区就停着1200台’宝马车‘。”张国栋曾在接受媒体采访时表示。
最近,芯德科技再次传来喜讯:2024年8月8日,历经8个月的扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目顺利封顶。该项目总投资50000万元,可年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品4.8万片,其产品广泛应用于手机、5G等前沿领域。
一核、两翼、三基地
南京打造“芯片”之城
浦口经济开发区
芯德科技之所以能在成立之初就实现快速投产,总经理潘明东将其成功归结为“天时、地利、人和”的完美结合。
在媒体采访中,潘明东特别强调了“地利”的重要性,即芯德科技的战略选址。
南京浦口经济开发区,作为公司所在地,近年来在集成电路产业上不断深耕,已经聚集了包括华天、芯德、芯爱等在内的行业领军企业。
短短7年,该区域的产业规模自2016年的2300万元迅猛增长至2023年的逾222亿元。
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