上半年在哈佛访问，球场跟一帮哈佛学生打球，中场休息，有个健谈的小孩儿问我打多少年了。
我说12岁开始打的。
他又问我现在多大。
我说奔5了。
他死活不信，说你看起来就像20多。
后来聊到找工作，他们问我经验，说到我在ASML工作过，几个小孩儿一脸懵，搞得我也一脸懵。
我说你们不知道ASML？
全球最大的平版印刷技术（Lithography）提供商。
他们甚至不知道Lithography是啥。
可能是知乎给的错觉，我还以为全世界都盯着ASML禁运这事儿呢，起码在大学里应该算常识吧？
没想到，人家哈佛学经济的根本不关注。
他们倒是对我做过算法这事儿很感兴趣，说你现在一定在搞AI吧？
问得我感觉愧对专业。
包括我在知乎讲自己的这段经历，大家感兴趣的也是，能不能回国造光刻机，可见对这个领域有多陌生。
你别说我，就是把整个算法组弄回来也造不出来光刻机，因为根本就是两码事。
现在光刻机技术早已今非昔比，我们当年那个部门甚至都已经不存在了，你就知道我们对制造光刻机的价值了吧？
最近10几年，光刻机的发展日新月异，难点都在技术细节上，这玩意就叫工艺。
别说现在我不了解，就是在ASML的时候，我也不用了解，给到我们的都是数学模型，我们只负责求解。
成天调参数还忙不过来，谁在乎它的客观实体是啥？
可虽说芯片制造工艺复杂，但原理却很简单，就是给晶圆手术植入晶体管。
基本有高中基础，就能理解是怎么回事。
所谓晶体管，我们高中物理课上就摆弄过，最简单的叫二极管。
而芯片里面用到的晶体管，绝大多数都没啥高级的，就是缩小版二极管。
二极管的原理高中就讲过吧？
N型硅带负电，P型硅带正电，给一个正向电压产生电流，电压反转则不通电。
芯片正是利用二极管的这种特性，通电代表1，不通代表0。
把一堆二极管放在一块，就可以组成一串二进制数字，进行逻辑运算，这就是机器语言。
原理虽然简单，但这一旦上量，可就量变引起质变了。
尤其对于高端芯片，需要在几平方厘米的面积上集成上千亿个二极管，听着是不是都头疼？
一个一个摆上去肯定没戏，于是有了ASML这些公司，为的就是把这些二极管“印”上去，这玩意就叫平版印刷。
过程其实也很简单，就跟字体喷涂一个道理。
你先得有模具，字的部分镂空，然后隔着模具喷漆，其他部分被挡住没有漆，只有镂空部分喷上了，就是你要的字。
这个模具，在芯片领域叫掩模。
制作掩模的软件统称EDA，其实就是芯片领域的CAD，在没有专业EDA之前，工程师就用CAD画，再之前还手绘呢。
这玩意咱们80年代就搞过，而且搞出来正经用过，好像叫熊猫吧。
只不过后来改革开放，能在外面买了，国产就荒废了，挺可惜的。
EDA本身技术并不难，难度在于上下游各种相关联的库。
国际上做得早的，上下游早就打通了。
国内就算研发出来，人家不带你玩，你也打不进去。
要不说还得感谢特朗普，他全面封锁中国芯片，导致国内不管上游还是下游，都得另起炉灶。
国产EDA自然而然链接进了上下游，春天就这么来了。
掩模有了，还需要晶圆。
高纯度石英砂加温融化进一步提纯，冷却后形成多晶硅。
但多晶硅内部结构混乱，电学特性不稳定，所以还要进一步转化为单晶硅，过程中还要加入硼，形成P型单晶硅。
我在四大做咨询时，有个国内客户，就是生产这玩意的。
听起来高大上，去了车间才知道，其实就是苦力活。
从石英砂到单晶硅，再切割打磨成晶圆，也就是芯片的毛坯。
这玩意没啥技术含量，美国甚至都懒得卡脖子，即便世界最大的高纯度石英砂矿在美国，也没啥影响。
晶圆和掩模到位后，在光刻前，要在晶圆上涂一层光刻胶。
这玩意被激光照射后发生变性，能够水解，没照到的地方则保持稳定。
而光刻机其实就是让激光透过掩模，把上面的内容投射到光刻胶那一层。
确切地说，光刻机不是在雕刻晶圆，而是在光刻胶那层雕刻出了另一个“模”。
所以，光刻胶这玩意挺重要的，现在几乎被日本垄断，没这玩意，就算有光刻机都没用。
那你说日本要是卡我们脖子咋办？
像之前日本卡韩国那样，直接导致三星芯片停产，韩国直接跪了。
不过你以为日本不想吗？
狗总要比主人叫得欢，而现在却不叫，唯一的原因，就是卡不住。
我不知道中国自己的光刻胶到了什么水平，反正麒麟9000s芯片是量产了，配套DUV光刻机的光刻胶肯定没问题，EUV咱连光刻机都没有，就不好说了。
光刻胶“模”雕刻好，下一步是蚀刻，用的是蚀刻机。
就是把光刻胶被镂空那部分蚀刻下去一层。
这玩意难度可比光刻机小多了，中国是大腿，卡不了脖子。
蚀刻掉的这部分需要用硅原子重新填满，目的是制作N型硅，这个过程叫沉积，没啥技术难度。
回填进去的硅不带电核，那怎么才能制成N型硅呢？
答案是离子注入，高温加热使磷元素离子化，然后利用电磁场加速，打进硅里面。
一堆硅原子里射入一个磷原子，磷的最外层5电子，加上硅的4个，比8电子的稳定态多出1个游离态电子，于是就有了带负电的N型硅。
之后经过退火等工艺，使其达到稳定状态。
离子注入技术，28纳米及以上，中国全流程自给自足。
28纳米以下，自给率不详。
但还是那句话，麒麟9000s能造出来，反正说明脖子是没卡住。
最后清洗掉光刻胶，再加入金属导线开关（纳米级）等其他元器件，切割成单位芯片，最后封装，就算出炉了。
过程大体就是这么个过程。
之前美国来势汹汹，号称要把中国芯片掐死。
现在这么一捋，发现也没说得那么吓人哈。
凡事就怕较真，乍一看挺唬人，可一点点拆解开，就能找到抓手，然后一个问题一个问题解决，再难的事，只要别人能做，我们同样能做。
现在真正卡脖子的，其实就剩光刻机了，而且还只是EUV这种支持5纳米甚至以下先进制成的光刻机。
别看网上一堆唱衰中国的，其实业内都觉着美国才是死马当做活马医那个。
连林本坚都觉着美国政客就是胡闹，根本不可能阻止中国，相反，还白白让出了中国市场。
作为一手缔造了台积电的人，在这个行业，恐怕没谁比他更有发言权了吧？
至于中国光刻机现在发展到什么地步了？
这事儿美国拆解麒麟9000s，研究半年多了，都没弄明白怎么突破的，我更不可能知道。
但从ASML爆出的业绩看，说咱们手里没点东西，就算你信美国都不信。
只不过大美丽已经这样了，咱就别再刺激人家，否则真疯起来也不好收场。
被人超过总是痛苦的，可等看不到尾灯了，也就心安理得接受了。
超过他，甩开他，也是为他好。
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