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PCB网城讯
▲大会现场
开幕式
中国电子材料行业协会理事长潘林致辞。潘林理事长首先对刘文成同志当选中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长表示祝贺和支持，希望刘文成秘书长能够继续做好协会工作，相信铜箔协会能够为行业的健康发展作出更大的成绩。同时，感谢老秘书长冷大光同志为分会做了大量的工作，为行业发展和企业的成长作出了重要贡献。
讲到电子材料的行业形势，潘理事长指出：回顾2024年国内电子材料市场，整体呈现出喜忧参半的态势。一方面，随着电子信息产业的持续升级，如5G通信技术的深入应用、人工智能和物联网的蓬勃发展，电子材料市场需求保持增长。特别是在高端电子产品领域，对高性能、高品质电子材料的需求尤为突出；另一方面，市场竞争也日益激烈，原材料价格波动、国际贸易环境复杂等因素给电子材料企业带来了诸多挑战。在这样的大背景下，电子铜箔市场既迎来了机遇，也面临着严峻考验。潘理事长建议铜箔行业企业通过加大技术研发投入、加强行业自律、强化人才培养等举措，为行业发展注入创新活力，实现铜箔行业的健康可持续发展。
▲中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长印大维向冷大光秘书长颁发名誉秘书长聘书
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报告会
▲中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长印大维向魏新启先生颁发聘任书
诺德股份研究院院长丁瑜博士作《固态电池用负极集流体开发》的报告。丁院长详细讲解了诺德股份的多款高端产品。
（1）复合集流体：诺德研究院在复合集流体的研究上，实现了异质界面调控技术、热积累效应控制技术等五项核心技术突破。
（2）耐高温铜箔：采用无机固体电解质的全固态电池，由于固态电解质热稳定性高，高温下电导率更加优异，操作温度可以提高到300℃甚至更高，因此需要耐高温铜箔集流体。诺德通过采用耐高温多因子成膜技术，制造耐高温铜箔。
（3）多孔铜箔：降低电池载铜量，降低成本，与凝聚态电解质的结合力和浸润性更好，有利于提升电池充放电效率，对体积变化较大的负极材料的应力消除更完善。另外，诺德股份为满足市场需求而开发了极薄双功能铜箔、双面毛铜箔、高耐腐蚀性合金铜箔、泡沫铜箔等多种差异化产品。
▲安徽铜冠铜箔集团股份有限公司新产品研发中心 李大双 副主任
九江德福科技股份有限公司亚太地区高级经理邵宇博士作《德福科技锂电铜箔研发进展及其他》的报告。邵博士在报告中讲到：为打造世界一流锂电铜箔研发平台，全面提升锂电铜箔性能，为全球新能源动力电池及储能电池提供关键原材料的保障，德福科技成立珠峰实验室。通过添加剂和微观晶体结构研究，定向调控铜箔物性，实现了锂电箔厚度和抗拉强度全品种覆盖及延伸率跨越式提升。具体研发产品包括普强、中强、高强、超高强双面光锂电箔；低弹性模量锂电箔；PCF多孔铜箔；雾化铜箔等。同时，子公司斯坦德具备年产5万平方米钛阳极的生产能力。产品具有析氧电位低、涂层均匀稳定、寿命长等特点。公司推行六西格玛质量管理工具，共同成立多个项目小组，合力解决铜箔质量和阳极寿命问题，不断降低成本和提升产品质量。
江苏梦得新材料科技有限公司应用技术开发部方辉明部长作《以添加剂维度探究阳极寿命的影响因素及提升举措》的报告。方部长分享了各种类型的铜箔添加剂对阳极使用寿命的影响程度，包括添加剂的种类、浓度、作用时间等影响因素；另一方面，在超高性能铜箔即将成为市场主流的背景下，添加剂配方的复杂性对阳极的影响更为显著。通过实验研究并结合现场工况实际状况，提出有效的提升举措，如对添加剂的配方进行优化调整，对生产工艺实施管控升级等等，以延长阳极的使用寿命，提高电解铜箔的生产质量和效率，降低生产成本，满足电子行业和锂离子电池行业对高性能电解铜箔的需求，为电解铜箔行业的可持续发展提供有力支持。
铜箔企业高层领导会议
11月28日下午，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会组织召开了电子铜箔企业高层领导会议，国内外共43家铜箔企业参加了座谈。会议还对铜箔碳足迹核算标准启动等项工作做了安排。
晚宴
来源：电子铜箔资讯
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