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▶ 多家巨头正在跟进，下代HBM4内存中或导入该技术
三/星电/子、SK 海/力/士、美/光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美/光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海/力/士考虑导入、三/星电/子也对此密切关注。
据悉，HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。更多的DRAM Die层数意味着HBM4 16Hi需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在775 μm的限制内。助焊剂可清理DRAM Die表面的氧化层，保证键合过程中机械和电气连接不会受到氧化层影响；但助焊剂的残余也会扩大各Die之间的间隙，提升整体堆栈高度。助焊剂的缺点将会在未来的先进封装工艺中变得越来越明显，众多领头羊公司在研究和开发无助焊剂工艺及设备。
▶ 华为（深圳）全球具身智能产业创新中心即将启动
11月15日，深圳前海、宝安将举行人工智能应用创新成果发布会。届时，华/为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营，并举行优选伙伴签约仪式。
2022年，华/为首次涉足人形机器人，2024年6月，搭载盘古大模型的“夸父”人形机器人亮相华为开发者大会。开/源证/券机械团队认为，华/为具备与特斯拉类似的同等能力，且在机器人领域早有落子，初步建立生态。目前已具备AI、大模型软件优势，同时具备实现车机协同的外部条件，拥有发展人形机器人产业的核心竞争优势。参考此前车的智选模式，其合作伙伴的动向值得重视。
注：以上内容仅供学习参考,不作为绝对投资依据，不对未来收益做保证，据此操作后果风险自担。股市有风险，入市需谨慎！更多市场动态，请持续关注我们的微信公众号！
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