点击蓝字
关注我们
财经要闻
·NEWS·
事件驱动
·EVENT·
▶ 鸿蒙生态基础设施建设重要一环，华为该自研产品首个公测版本开放下载
据仓颉编程语言官微，仓颉编程语言官网于10月30日10:08正式公开上线，首个公测版本开放下载。
此前，6月21日，华为开发者大会（HDC）正式公开介绍了华为自研的通用编程语言——仓颉编程语言。仓颉是华为为鸿蒙量身打造的全场景智能应用编程语言，也是鸿蒙生态基础设施建设的重要一环。仓颉语言作为鸿蒙生态中的重要组成部分，旨在支持鸿蒙系统下的全场景应用开发。
▶ 全球最薄硅功率半导体晶圆问世，已交付给首批客户
据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。
国金证券分析师樊志远认为，随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会，看好核心受益公司。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。
注：以上内容仅供学习参考,不作为绝对投资依据，不对未来收益做保证，据此操作后果风险自担。股市有风险，入市需谨慎！更多市场动态，请持续关注我们的微信公众号！
END
好看你就点点我
