来源：数据法盟
以下是官方文件的全文：
美国商务部加强对先进计算半导体的限制
以增强代工厂尽职调查并防止流向中国
今日（2025年1月15日），美国商务部工业与安全局（BIS）发布了两项规则：一项更新了针对先进计算半导体的出口管制，另一项将中华人民共和国（PRC）和新加坡的额外实体列入实体清单。
“这些规则将进一步强化和针对我们的管控，确保中国以及其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的行为无从得逞，”商务部长吉娜·M·雷蒙多（Gina M. Raimondo）表示。“我们将继续通过限制获得先进半导体的途径、严格执行规则以及主动应对新兴威胁来维护国家安全。”
“拜登-哈里斯政府致力于防止先进美国技术被滥用，并抑制中国‘军民融合’带来的国家安全担忧，”工业与安全事务副部长艾伦·F·埃斯特维兹（Alan F. Estevez）表示。“通过加强尽职调查要求，我们要求代工厂对其芯片不被转移至受限实体负起责任。”
“防止未经授权方获取我们最先进的半导体技术是BIS执法的优先事项，”出口执法代理助理部长凯文·J·库兰德（Kevin J. Kurland）表示。“我们将继续利用我们掌握的所有权力，包括调查和列入实体清单，反击中国规避管控的行为并追究违规者责任。”
今天的规则加强并拓展了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管控措施，以限制中国获取对军事优势至关重要的某些高端芯片。这些更新旨在保持这些管控的有效性、堵住漏洞并确保其持续性。
主要变化包括：
对代工厂和封装公司出口特定先进芯片实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：
出口对象为可信赖的“批准”或“授权”集成电路（IC）设计公司，且对方声明芯片性能低于相关门槛；
芯片由位于中国澳门地区以外或D:5国家组（包括中国 俄罗斯 伊朗 朝鲜 叙利亚）目的地之外的前端制造商封装，且制造商验证最终芯片的晶体管数量；
芯片由“批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，且该公司验证最终芯片的晶体管数量。
建立新流程，将新公司添加到批准的IC设计公司和OSAT列表中。
改进涉及新客户的交易报告，这些客户可能存在更高的转移风险。
更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的人工智能扩散规则，以确保仅适用于与获批或授权的IC设计公司相关的交易的许可例外。
对2024年12月的出口管控进行技术修订，包括更新第772.1条中“先进节点集成电路”的定义，涉及动态随机存取存储器（DRAM）芯片。
将包括Sophgo Technologies Ltd.在内的16个实体添加至实体清单。这些人工智能公司受中国指示，推动中国本土先进芯片生产目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。
这些管控旨在缓解中国获取高端先进计算半导体的努力，这些半导体对于开发和生产用于军事应用的技术（如人工智能）至关重要。通过超级计算和先进半导体支持的先进人工智能能力可能用于提高军事决策、规划和后勤的速度和准确性。此外，这些能力可能被用于认知电子战、雷达、信号情报、干扰以及支持面部识别监控系统以侵犯和滥用人权。
附加信息
BIS的行动依据2018年《出口管制改革法》（Export Control Reform Act of 2018）及其实施法规EAR进行。
根据这些权力，BIS掌握多种工具，可以为国家安全和外交政策目的控制美国原产和某些外国生产的商品、软件和技术的出口，以及美国个人的特定活动。
实体清单（EAR第744部分补充文件4）列出有合理理由基于具体且可说明事实认为的实体。这些实体，包括企业、研究机构、政府和私人组织、个人及其他法律主体，曾参与、正在参与或可能参与与美国国家安全或外交政策利益相悖的活动。被列入实体清单的各方需遵守EAR规定外的个别许可要求和政策。
跨机构的最终用户审查委员会（ERC）负责决定实体清单的新增、移除或修改。ERC由商务部（主席）、国防部、国务院、能源部以及在适当情况下的财政部组成。ERC以多数票决定将实体加入清单，以全体一致票决定移除或修改实体。
整理：何渊，DPOHUB主理人
END
声明
本文仅作分享交流之用，版权归原作者，仅代表作者观点，不代表本公众号立场。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与我们联系，我们将及时更正，联系方式：claudia.cao@everlaw.com.cn
