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原位芯片，完成A+轮融资

文摘 2025-01-08 19:44 上海

原位芯片完成约千万美元的A+轮融资。

原位芯片成立于2015年，专注于MEMS技术在医疗领域的创新应用，拥有近1000平方米的研发中心，掌握60+项核心技术与27项专利布局。

公司以自主研发的MEMS芯片作为技术壁垒，推出的液体微量泵送驱动和医用液体流量传感器填补了国内空白。

本轮融资将助力原位芯片进一步扩大市场份额，加强研发投入，推动产品创新与市场拓展。

此前，原位芯片已完成天使轮、Pre-A轮、Pre-A+轮及A轮融资。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，原位芯片后续2年的融资预测概率为86.82%。

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