鸿翼芯专注于车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代。针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域，形成了从Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标国际先进厂商的车规级芯片。
关于鸿翼芯
广州鸿翼芯汽车电子科技有限公司（“鸿翼芯”），成立于2021年8月，总部位于广州，现有北京、上海两个研发中心，公司核心成员来自于国际知名汽车芯片供应商，研发人员平均具有13年以上汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产，并提供其他汽车电子定制芯片设计。
上汽创投投资团队认为：
鸿翼芯研发团队多年来一直聚焦于车载SBC芯片的研发与设计，所从事产品在芯片缺货时期曾经面临较大的交付与保供压力，目前公司核心产品为高功能安全等级的发动机控制芯片以及底盘控制芯片，下游应用覆盖传统燃油车以及新能源汽车。鸿翼芯芯片的顺利量产落地将帮助国内车规级芯片在动力总成及底盘领域的国产化，并为今后动力及底盘领域的芯片保供提供保障。
关于上汽创投
上海汽车集团金控管理有限公司（“上汽金控”）成立于2016年6月，是上汽集团产业金融投资平台和金融业务管理平台，产业金融投资业务管理规模突破570亿元。上海汽车创业投资有限公司（“上汽创投”）成立于2001年6月，是上汽金控全资子公司，聚焦新能源、智能网联、车载半导体等集团战略关注领域，服务集团战略专项，布局新四化前沿领域，截至目前管理资产规模超过150亿元。
产业深耕 金融赋能
