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8月13日，博世华域国产芯HE4c产品首发正式下线。国产芯HE4c的成功下线，标志着博世华域“合”平台迈向更广阔市场的起点，更是为自主研发全冗余平台平行轴式电动助力转向产品以及下一代线控转向产品奠定了基础。HE4c产品搭载了芯钛科技的核心MCU芯片。该产品从芯片需求定义、功能安全要求分解、测试验证、芯片开发、电动转向系统集成到整车应用均为业内首次实践。作为芯钛科技的投资方，上汽金控全资子公司上汽创投投资团队认为：上汽集团与博世华域作为汽车芯片国产化链主要企业，在培育并扶持具有竞争力的国内汽车芯片供应商方面具有产业优势。芯钛科技作为高功能安全等级MCU研发设计的本土厂商，其产品在动力、底盘等领域都具有丰富的应用场景。此次博世华域国产芯HE4c产品首发正式下线，也是对芯钛研发能力的又一认可。博世华域HE4c产品和芯钛科技TTA8芯片
上汽金控及旗下投资团队始终紧密围绕集团战略，挖掘汽车产业链相关的新质生产力赛道，以赋能汽车行业创新和可持续发展为根本，加大投早、投小、投硬科技力度。此次已投企业芯钛科技参与博世华域国产化产品开发，也是又一个产投联动的成功案例。
上汽金控建立了协同赋能框架体系并发布产业协同平台“星桥”，助力已投企业与集团企业落实协同赋能工作机制，通过业务、技术、规划和金融等多维度评估，利用专业化投资手段，与已投企业形成除股权关系之外的更紧密战略伙伴关系，促成双方价值共创。
