2024年10月28日下午，东莞触点智能装备有限公司CEO陈树斌、CTO杨扬等一行到访北京大学集成电路学院。学院院长蔡一茂、副院长鲁文高、助理教授王宗巍、助理研究员张驰参与交流。
蔡一茂对陈树斌先生一行的来访表示诚挚欢迎。企业方代表详细介绍了公司的发展历程、核心团队和产品布局规划。双方就未来潜在的合作方向进行了深入探讨和交流，在技术研发、项目合作等方面达成了初步意向。陈树斌表示，此次交流增进了双方的了解认知，希望通过进一步合作把学校的人才优势与企业的市场优势相融合，助力双方在技术创新领域取得更加丰硕的成果，也为中国半导体行业解决“卡脖子”问题做出相应贡献。
公司简介：
东莞触点智能装备有限公司是一家本土优质的半导体后道设备供应商，以助力全球精密智造产业升级为使命，聚焦于精密元器件贴装、超薄存储芯片堆叠、热压键合、混合键合等先进封装设备研发和制造。公司成立7年多以来，先后推出了CIS智能整线、超薄存储芯片堆叠贴片机（MDB）和多功能贴片机（MCM）3款主力设备，未来几年将陆续推出热压键合、混合键合等先进封装设备，助力半导体和AI等行业发展。
