美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了一揽子新规，针对用于在中国生产先进人工智能芯片的工具、软件和技术加强出口管制。这项国家安全举措将削弱中国在发展自身先进半导体制造系统以及人工智能能力，从而实现军事现代化方面的能力。
新规目的：
● 阻止中国利用美国技术自主生产先进半导体芯片。
● 减缓中国发展可能改变未来战争形态的先进人工智能。
● 削弱中国建立自主半导体生态系统。
半导体制造设备 (SME) FDP：如果“知晓”外国生产的商品最终将运往澳门或 D:5 国家组别中的目的地（包括中国），则扩大对指定外国生产的 SME 和相关项目的管辖权。
脚注 5 (FN5) FDP：如果“知晓”实体清单上或添加到实体清单上并带有 FN5 标识的实体参与了某些活动，则扩大对指定外国生产的 SME 和相关项目的管辖权。此类实体被指定在实体清单伴随规则中描述的特定国家安全或外交政策问题上，例如这些实体通过支持中国生产先进节点半导体（包括军事用途）来推进中国军事现代化。
最低含量：扩大对上述 FDP 规则中描述的指定外国生产的 SME 和相关项目的管辖权，这些项目包含任何数量的美国原产集成电路。
关注我们获取更多精彩内容
往期推荐
● CDCC 2024数据中心标准大会盛大开幕 | AI七色光，照耀智算中心未来路
● CDCC 2024数据中心标准大会胜利闭幕：七色光融合，精准映射AIDC发展蓝图
