2024年10月22日，信息模型伙伴计划全国行-工业互联网 电子制造业数据融合互操作专题会（以下简称“专题会”）在北京召开。来自34家单位的50余位领导专家，围绕电子制造数据融合互操作技术、标准、案例等开展研讨，总结行业经验、洞察智能化发展方向。工业和信息化部信息通信管理局业务资源处处长赵阳、中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）总工程师敖立出席活动并致辞。
专题会现场
敖立表示，依托信息模型伙伴计划，中国信通院成功推动信息模型在钢铁、机床、电力、电子等领域的落地应用，有力地赋能行业智能化发展。在电子制造领域，中国信通院联合华为、中兴、台达等伙伴，围绕标准、测试、生态等进行深入合作，取得系列成效。先后完成《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》标准、《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》等成果，推动主流厂商标准互认和配套设备、系统研发。下一步，中国信通院将持续推进标准研制，建设电子制造业信息模型库，组织互操作测试，打造应用案例，依托工业互联网产业联盟，培育数据融通智能生态。
《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》指引智能工厂建设
专题会期间，中国信通院总工程师敖立，北京邮电大学副校长黄善国、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称“仪综所”）副所长石镇山、华为技术有限公司（以下简称“华为”）标准与产业发展副总裁祁峰、中电科普天科技股份有限公司大客户部总经理刘凯旋、台达电子工业股份有限公司（以下简称“台达”）机电事业群 CTO连监棠共同发布了《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》（以下简称“指南”）。
指南面向电子装联的贴片、插件、组装、测试等关键环节设备交互和信息建模需求，定义10类信息模型。指南详细介绍了通过信息模型统一数据格式、建立多协议映射机制、提升设备适配和兼容性的方法，基于跨系统的数据关联、汇聚，支撑人工智能等技术应用，以数字化手段赋能生产，为数字化、智能化电子装联工厂建设提供指引，服务新型工业化发展战略。
指南发布
互操作评测提升兼容适配能力，
支撑设备更新改造
中国信通院启动产品互操作评测活动以来，近30款产品通过评测，有力提升钢铁、机械等领域数字化产品兼容适配能力。专题会面向电子制造业发布评测结果，8款产品通过评测，将有效支撑电子制造设备更新改造。
评测结果发布
聚焦电子制造数字化需求，
专家共议数据智能应用
与会专家围绕电子制造数据融合需求、智能化方案、互操作测试等主题展开研讨。
专家研讨
中兴通讯股份有限公司智造工程系统平台部部长 邹旭军
SMT数智化运营的基础是设备互通互操作；
互操作测试是设备采购核心环节，可降低设备部署成本；
中兴对设备的互操作能力有严格要求。
联通数科物联网事业部平台研发部总经理 蒋维
物联网设备未标记数据难以产生价值；
信息模型是IoT的基石，可以结构化、标准化地粘合数据碎片；
中国联通以信息模型为核心开发的联通格物Unilink平台，可作为设备的孪生智慧大脑；
信息模型库用于存储和管理工业模型，可简化设备接入平台流程。
仪综所副主任 赵艳领
工业专有网络与通用网络正走向融合，大规模设备互联要求信息模型等技术作支撑；
制造现场仪表既需网络通信，也要有语义交互，这是边缘智能的基础；
互操作测试是促进产业开放解耦、营造生态的有力措施。
中科斯欧（合肥）科技股份有限公司董事长 于万钦
通过信息模型可构建本地知识库，为云端智能化提供数据源；
工业大模型面临数据异构、数据质量低等挑战，工业大模型构建的前提是有足够多的可用数据；
台达资深经理 王逢春
测试是台达设备采购必不可少的环节；
第三方测试是推进数据标准化、接口统一、设备兼容的重要手段；
开源社区、全国行活动等有利于数字化协同生态的构建。
东莞市凯格精机股份有限公司副总经理邓迪：
信息模型在电子制造上下游、各环节数据互操作方面发挥重要作用；
中小设备商参与互操作生态建设，可借助伙伴优势，减少获客成本；
互操作测试可帮助设备商优化产品功能，增强设备兼容性，扩大产品适用范围，进而拓展业务。
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