TIME:2024/11/22-24
ADD:桂林市
概述 / OVERVIEW
尊敬的各位专家、学者和同仁：
为了更好的推动我国超材料理论研究、设计与制备研究、器件应用研究，增进超材料学术界和工业界之间的学术交流、技术交流与应用推广,促进我国超材料研究的知识创新、技术创新以及应用发展。组委会经协商，现决定“2024全国超材料前沿研究与器件应用研讨会”定于2024年11月22日-24日在桂林市召开。
届时将邀请国内相关领域知名专家学者做大会学术报告，以高端主题报告、口头报告、技术交流，产品展示等方式进行深入、广泛的研讨和交流，共同探讨交流最新成果。为此，我们真诚的邀请相关院校、科研院所的专家学者，以及致力于超材料产业发展的企事业单位同仁，莅临本次大会，共聚人脉、共享资源、共谋发展！现就有关事宜通知如下：
主办单位：2024全国超材料前沿研究与器件应用研讨会组委会
中科新材料科技学术网
中科材研（北京）新材料技术中心
超材料研究学术交流平台
新材料科学发展智汇大讲堂
媒体支持：征集中······
TECHNOLOGY·FUTURE
1.电磁超材料理论与器件应用；
2.微波与毫米波超材料技术与应用；
3.太赫兹超材料设计与新型器件；
4.光学超材料特性的研究；
5.超材料光电特性与调控；
6.超材料与智能制造技术；
7.超材料和超表面的理论和应用研究；
8.超材料功能器件；
9.变换光学和超材料；
10.智能超材料/超结构及应用研究；
11.力学超材料设计与研究；
12.声学超构材料研究；
13.热学超结构材料的研究；
14.超材料测试与微纳制造技术；
15.表面等离激元；
16.可重构和可编程智能超表面；
17.光子晶体等超构材料；
18.光子微结构器件及光子集成；
19.其他方面研究开发利用新技术、新进展、新成果等。
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更多嘉宾正在确认中……
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1.参会者在11月5日前提交参会回执，填写报告题目。报告时长15分钟。
2.报告者需要提交个人照片和个人介绍（用于网络宣传）。但研究生无需提交个人材料，直接按流程汇报PPT。组委会将为报告人签发报告证书。
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报到时间：2024年11月22日（09:00-23:00）
会议时间：2024年11月23日-24日
会议地点: 桂林市
报到地点: 桂林宾馆大堂
酒店地址：桂林市象山区榕湖南路 14 号
酒店住宿标注：标 间：330左右含双早
大床房：350左右含双早
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1.会议采取在线报名、邮件回执、微信报名，不接受现场报名。
2.会议费及标准：
11月11日前缴费：2000元/人，研究生1400元/人
11月11日后及现场缴费：2200元/人，研究生1600元/人
会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间用餐等）。住宿统一安排，费用自理。
3.缴费方式：
(1).提前缴费：
银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：超材料+姓名）
单位名称：中科材研（北京）新材料技术中心（普通合伙）
开户银行：中国建设银行股份有限公司北京玉桥支行
账 户：1105 0172 7100 0000 0631
(2).现场缴费：完成报名后，也可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信、支付宝对公扫码支付（对公账户收款码）。
4.发票领取：电子发票（普票）。
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为了活跃学术交流氛围，为参加论坛的师生及企业代表提供更广泛的学术交流平台与自我展示的契机，本次大会面向各位参会嘉宾征集论文。
1.投稿论文：应是最近两年的研究进展(项目)，具有创新性论文、科技成果或者应用成果。篇幅不超过6000字。
2.欢迎投稿，并将文稿（Word）全文发至huiwuzu1124@163.com 邮箱。
3.组委会将优选相关领域高水平和高质量论文在大会上进行宣读交流。
4.截稿日期：2024年11月11日，没有文章同样欢迎参会交流。
5.论文禁止抄袭，组委会不负责论文知识产权。
6.为鼓励广大学者积极参与论文征集，凡向本次会议投稿（全文或者摘要）的学者给予证书鼓励！
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负责事项：会务邀请、报告申请、日程/参会、商展/赞助咨询
联系人： 周 昊
电 话： 135 2185 3408 （与微信同步）
邮 箱： huiwuzu1124@163.com
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<组委会联系方式>
会务邀请、报告申请、日程/参会负责事项:商展/赞助咨询
联系人 :周昊
电话:135 2185 3408(与微信同步)
邮箱:huiwuzu1124@163.com
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