USA 科技消息:美国苹果公司 2026 年推出的 iPhone 机型(iPhone 18)将采用台积电下一代 2 纳米制造工艺,A20 系列芯片将采用全新 WMCM 封装方法,台积电最快将于 2025 年底开始试产 2nm 芯片。此外,iPhone 18 系列将配备 12GB 内存。交流群
USA 科技消息:美国苹果公司 2026 年推出的 iPhone 机型(iPhone 18)将采用台积电下一代 2 纳米制造工艺,A20 系列芯片将采用全新 WMCM 封装方法,台积电最快将于 2025 年底开始试产 2nm 芯片。此外,iPhone 18 系列将配备 12GB 内存。交流群