近期，激光加工解决方案供应商LaserMicronics凭借其在印刷电路板（PCB）生产领域的突破性进展，为电路板制造商提供了直径小至50微米的精密激光钻孔服务。据悉，LaserMicronics专注于在复杂的PCB上创建通孔和盲孔，满足电路板制造商对微通孔的高精度需求。在高密度互连（HDI）技术领域，连接组件的微观精度至关重要。LaserMicronics采用最先进的紫外激光技术，在RCC、FR4、FR5、Teflon和Thermount等多种材料中钻制微孔。![]()
这种尖端工艺，能够一次性穿透顶部铜层和底层环氧树脂及玻璃纤维基板，展现出无与伦比的精度。与传统的CO2和混合激光系统相比，其方法无需上游蚀刻工艺或二次激光处理，从而在保持高质量的同时简化了生产流程。材料通用性：从RCC到Teflon，紫外激光能够轻松穿透各种基材，展现出卓越的通用性。
提升质量：激光微晶工艺有效避免了分层和“红环效应”，确保卓越的孔质量。
精密工程：实现自动定位和翘曲校正，确保无与伦比的精度和准确性。
理想几何形状：激光钻孔具有几近完美的几何形状，确保电路板的完整性和可靠性。
LaserMicronics的激光钻孔技术推向市场，标志着PCB制造领域的一次巨大飞跃。凭借紫外激光技术的无与伦比精度、多功能性和卓越质量，该公司已成为电路板制造商的首选，共同推动现代电子产品迈向新的高度。![]()
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