【摘要】2024年下半年，变化颇多。芯擎与辉羲的高算力智驾芯片成功点亮、蔚来的神玑NX9031、小鹏的图灵芯片成功流片，英伟达Thor揽获卓驭的战略合作。
如今，高阶智驾芯片阵营初具雏形，国产玩家众多。但芯片行业的商业逻辑让终局国产玩家注定寥寥无几。
在2025年，行业许多人心中的“智驾元年”，行业的洗牌毫无疑问将继续。在场场残酷的淘汰赛里，技术固然是重要的一环，但客户、生态、定位和战略思考，同样也都是产品力和市场份额的决定性因素。
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以下为正文：
随着智驾从L2级向更高阶快速发展，高阶智驾芯片阵营已初具雏形。
不论是海内外既有玩家如英伟达、高通、地平线，还是期待入局的车企如蔚小理，抑或是独立高阶智驾芯片厂商如辉羲、芯擎，都意在凭借自研的中高算力车规SoC芯片，抓住高阶智驾发展的窗口，乘势而起。
2024年下半年，业内也发生了不少变动。从芯擎与辉羲的高算力智驾芯片成功点亮，到卓驭（大疆车载）与英伟达Thor合作，再到小鹏可用于L4级智驾的图灵芯片、蔚来车规级5nm智驾芯片“神玑NX9031”成功流片，智驾芯片行业的格局，又悄然发展了较为剧烈的改变。
几家欢喜几家愁，站在这一节点上，思考高阶智驾芯片的过去、现在与未来，我们看到有人入场、有人出局。
唯一不变的是，时代的巨轮仍然在沉默不语地向前狂飙，直到写定终局。
01
招兵买马，阵营林立
从OEM的角度出发，智驾SoC芯片的确定要早于Tier 1方案厂商的入场，自然而然地，以智驾芯片厂商为主干的林立阵营也已然初具雏形。
这里举几个市场占有率较高的例子，也着重讲述在高阶智驾芯片上有所进展的阵营现状：
第一阵营是英伟达，其背后的代表性方案厂商是Momenta、元戎等。从Xavier，到当前最通用的智驾芯片Orin，再到算力超级升级的Thor，英伟达始终维持着其市场霸主的地位。
在高阶智驾市场上，英伟达稳坐头把交椅。2022年全球高算力SOC（算力超50TOPS）出货量约38万片，仅英伟达一家就贡献了31.35万片，市场占有率达82.5%。
第二阵营是TI，代表性方案厂商卓驭（大疆车载）、文远知行。TI不算严格意义上的高阶智驾芯片参与者，主要的出货量集中在中端市场，其TDA4首次推出于2020年，在中算力市场可谓低调务实，但用好TDA4很难，产业内公认需要很强的工程化能力，卓驭便是其中佼佼者。
第三阵营则是最近刚刚敲钟的地平线，典型方案厂商包括轻舟、鉴智和博世。深度合作车企客户，让地平线成功成为当前中国高阶智驾芯片市场的话事人，已然拥有了一部分自己的生态。
今年上半年，地平线新发布征程6系列智驾芯片，其中6E、6M主打中阶，成本可以控制在5000元以内，6P则剑指L4级别高阶智驾。
第四阵营则是高通，主要方案厂商包括卓驭（大疆车载）和Momenta。高通在Snapdragon Ride系列下推出了SA8650P与SA9620P，官方口径是可支持从L1到L4级别的智能驾驶解决方案，对标英伟达的Orin等高性能自动驾驶芯片。
在2023年1月，高通推出Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P），能以一颗SoC支持包括智能座舱和智能驾驶的功能，同时该产品是高通首款舱驾融合产品。
还有一类阵营是以华为、特斯拉为代表的等全栈自研主机厂/Tier 0.5，华为昇腾310和610，以及下一代高阶智驾SoC芯片昇腾910，还有特斯拉的FSD都是当前高阶智驾芯片市场的重要参与者。
最后一类阵营则是其他独立高阶智驾芯片厂商，诸如新芯航途（Momenta的芯片公司）、辉羲、芯擎、后摩智能、爱芯元智等，这些厂商当前的冲刺重点往往都是中算力或高算力的高阶智驾芯片，出货尚未形成规模，尚处在发展初期。
这部分厂商的变化，也是最明显的。
02
窗口打开的最后一刻，动态不停
2024年下半年，上述高阶智驾芯片的诸多参与者都有动态更新。
在主攻高阶智驾芯片的新兴厂商中，几家欢喜几家愁的现象尤为显著。
芯擎科技在2024年10月宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）已点亮，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。
据官方宣传口径，“星辰一号”对标目前国际最先进的智驾产品，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力，NPU架构原生支持Transformer大模型，适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势。
2024年下半年，作为这个赛道的新进入者，Momenta旗下的新芯航图也在研发进程中挺进一步：其中算力智驾芯片已经流片待返回。
辉羲首款7nm高性能自动驾驶芯片光至R1发布，已开始推向市场的步伐，2025年上车量产，算力将在数百TOPS级，支持城市NOA量产落地。
辉羲的创始人兼CEO徐宁仪曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师、阵量智能CEO。联合创始人章健勇曾任蔚来汽车自动驾驶助理副总裁。联合创始人贺光辉教授是上海交大电子信息与电气工程学院副院长。核心团队成员曾负责芯片累计出货量超10亿片、量产车型逾700个。
成立于2022年的辉羲入局虽晚，但主要瞄准以城区NOA为代表的高阶自动驾驶领域，据传目前R1已获多个OEM的首批量产合作意向，已经与一家国际汽车品牌达成合作。
除了这些新势力，考虑到芯片成本控制的因素，同时也为了避免将芯片的生杀大权交给海外厂商，力求掌握自主权、统一生态，一部分野心勃勃的车企也开始自研芯片，其中要以造车新势力“蔚小理”为典型代表。
整车厂不论经济性与否，首先做先进智驾芯片得有钱，口袋要深。据业内人士分析，智驾芯片的入场券是200亿人民币。不过，自研芯片的蔚来、小鹏、理想等新势力车企进展出乎意料地快。
蔚来在2024年7月底宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片。另有消息称，蔚来第二颗自研芯片正是座舱芯片。
小鹏在2024年8月底宣布智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功。图灵芯片可以用于L4级自动驾驶，拥有40个核心CPU，两个NPU，以及两个独立图像ISP。同时还可支持300亿参数的大模型在端侧运行。
理想也开始在自研智驾芯片方面发力，据媒体报道，其自研智驾芯片项目代号为“舒马赫”，将在年内完成流片。
最后则是老牌玩家英伟达近期的动态。
2024年9月，卓驭官方透露，2025 年将依托英伟达下一代集中式车载计算平台 DRIVE Thor 提供的每秒1000万亿次的计算性能，进行高阶智驾方案的开发。
此前卓驭主要依赖高通Ride芯片和TI的TDA4，主打“ADAS、高速领航和自动泊车”的中配市场。
卓驭本次投入英伟达阵营，还是合作Thor这样的超级算力芯片，既是进军高阶智驾市场，也是其力求芯片多平台化、多元发展的战略显露。
而对英伟达来说，Thor的定点车型和合作伙伴不断增多，也才能继续强化其在高端智驾市场的领先地位。
当前市场上高算力智驾芯片已流片的玩家颇多，特别是从2024年的厂商动态来看，高阶智驾芯片赛道的窗口很有可能也已经接近关闭。
不过，流片虽多，这个行业也不乏搭完芯片架构后后继无力的厂家，要见芯片真章，还得看量产后的情况。
03
洗牌继续，或见终局
无论是舱驾一体的硬件生态融合，存算一体、异构化的架构设计调整，端到端大模型对算力提出的超高要求，还是软硬结合、自建生态的商业逻辑闭环，新的趋势总在出现，并对高阶智驾芯片行业的参与者们提出挑战。
虽然新的趋势和动态还在不断出现，洗牌肯定还没停止，但是，我们不禁开始提前猜测智驾SoC芯片的终局。
一个核心问题是，中国市场到底需要几个国产高阶驾驶芯片供应商？
参考手机SoC基带芯片可以发现，活到最后的国产基带芯片厂商拼到不过寥寥2-3家。
要让高阶自动驾驶SoC芯片这个技术门槛更高、研发难度更大的芯片成为一门能跑通的生意，厂商必须在未来做到能用瓜分到的收入来支撑技术研发投入和其他开支，充分自给自足，形成健康可持续的商业模式。
这种收入的集中，就要求必须形成类似于寡头垄断的高集中度市场结构，终局的玩家一定不会太多。
04
尾声
高阶智驾芯片参与者众多，2024年下半年，阵营初具雏形的同时，各家也在全力赛跑，屡屡推新，芯擎、辉羲、蔚来、小鹏、英伟达等厂商，都在这个时间窗口内有所突破。
群雄逐鹿，胜者注定寥寥无几，芯片市场类似寡头垄断的商业逻辑，注定让一大批原本拥有宏图伟业的高阶智驾芯片玩家憾而出局。
2025年，行业许多人心中的“智驾元年”，行业的演进毫无疑问将继续。在未来的竞争里，芯片技术固然是重要的一环，但客户、生态、定位和战略思考，同样也都是产品力和市场份额的决定性因素。
搜索添加芯流微信Aristodemus0403，深入交流更多芯片行业新进展（不建群），市场与项目咨询、人才服务、决策研判。
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