来源：半导体产业洞察
编辑：感知芯视界 Link
据彭博报道，美国计划公布更多新法规，旨在阻止台积电（TSMC）和其他生产商制造的先进芯片流向中国。这些措施是拜登政府在其任期最后阶段推出的一系列行动的一部分。
据知情人士透露，新法规将鼓励芯片制造商，如台积电、三星电子和英特尔，更加严格地审查客户并加强尽职调查。这些变化是由于此前台积电制造的芯片被秘密转移至被列入黑名单的中国企业华为技术有限公司的事件引发的。
据悉，新规最快将于周三公布，旨在强化拜登政府于周一发布的全球半导体限制措施。这些限制措施限制了包括英伟达公司在内的先进制造商向大多数国家的数据中心销售AI芯片。
华盛顿希望彻底消除通过后门渠道使中国客户仍能获得先进芯片的可能性。新法规将瞄准全球最大的半导体制造商，从源头切断供应。
根据草案规定，所有14或16纳米及以下的芯片将在单独的全球控制框架下被默认限制，并需获得政府许可才能在中国及其他覆盖国家销售。据知情人士透露，这些计划尚未正式公布，因此不便透露姓名。
尽管如此，芯片制造商仍有多种方式可以克服这些限制，因为目标是识别试图规避美国法规以制造先进芯片的中国公司。
美国商务部工业与安全局（BIS）负责监督半导体出口管制，该局对此不予置评。
提议中的法规旨在帮助芯片制造商识别哪些设计和哪些客户受到美国贸易限制。芯片的性能通常取决于晶体管的数量（晶体管是处理信息的微小开关），而这些晶体管的密度由芯片的生产技术（以纳米为单位）决定。
通过更先进的生产技术（如更小的纳米工艺），可以容纳更多的晶体管。一般来说，纳米数较小的芯片更先进。
14到16纳米的门槛通常会涵盖更多芯片，而不仅仅是被现行贸易限制认定为先进的芯片。但根据草案规定，符合条件的客户（基于获批公司名单，以及芯片制造商的总部是否在美国、盟国或台湾）可以通过某些条件证明其芯片设计不受美国出口管制。
据几位知情人士透露，如果一个芯片的晶体管数量少于 300 亿个，并且由一家值得信赖的公司封装——这也会在规则中明确说明——它也不会被视为受到限制的先进芯片。
知情人士表示，总而言之，这些参数的综合影响意味着这些规则将针对中国公司设计的更复杂的处理器，即人工智能加速器。
不过，这些规定比政府官员此前向台积电暗示的更为严格。
据知情人士透露，在中国设备中发现台积电芯片后，美国商务部要求这家台湾公司停止为中国客户生产 7 纳米或以下工艺的芯片。
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